DT-F560溫控型BGA智能返修臺
BGA返修臺DT-F560特點：
可移動升降上下風嘴；
風量可調；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；
- 總功率： 5200W
- 外形尺寸： 長680*高560*寬530mm
- 下部加熱功率： 1200W
- 紅外預熱溫區： 2700W
- 上部加熱功率： 1200W
- 電氣選材： 高靈敏溫度控制模塊+電阻式觸摸控制操作
- 定位方式： 對稱式穩固支撐的設計，確保每一樣的功能和美觀結構的合理性
- 溫度控制： K型熱電偶（K Sensor）閉環控制，獨立控溫，理論控溫精度可達±1°C
- PCB尺寸： Max 420×500mm Min 20×20mm
- 電源： AC 220V±10% 50/60Hz
- 機器重量： 36kg(裸機重量）
- 重量： 58KG（裝箱重量）
