BGA返修臺(tái)DT-F560特點(diǎn)：
可移動(dòng)升降上下風(fēng)嘴；
風(fēng)量可調(diào)；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；
BGA返修臺(tái)DT-F560特點(diǎn)及參數(shù)：
1、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶(hù)溫度曲線(xiàn)數(shù)據(jù)，開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能，工作時(shí)溫度以曲線(xiàn)的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線(xiàn)分析功能。
2、采用線(xiàn)性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。
3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱方式：上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制，IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率。
4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)，底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻。
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率，同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完畢具有程序結(jié)束報(bào)警提示功能。
8、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)與異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。
bga返修臺(tái)，bga焊接臺(tái)，bga返修機(jī)，光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)
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