BGA返修臺DT-630 返修臺特點及參數(shù)：
1、該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，特具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。
DT-F630 返修臺特點及參數(shù)：
1、該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，特具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度，8段溫度控制，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。
3、上下共三個溫區(qū)獨立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱，使焊接達(dá)到最佳效果。
4、第二溫區(qū)獨特的PCB支撐設(shè)計，可以升降、防止PCB板焊接過程中塌陷引起的不良。
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，3個外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
6、可儲存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。
7、PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護(hù)作用。
8、采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
9、BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。
10、觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01-0.02mm。
11、本機采用高精度光學(xué)視像對位系統(tǒng)，具有放大縮小功能且自動聚焦，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。
12、自動化程度高，可避免人為作業(yè)誤差，對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)獨特的效果。
13、本機具有超溫報警功能，超溫后會自動切斷加熱。
14、高靈敏度光電開關(guān)，設(shè)備運作過程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。
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