數十年來，芯片封裝技術一直追隨著IC的發展而發展，一代IC就有相應一代的封裝技術相配合。

為了應對集成電路封裝的嚴格要求與I/O引腳數快速增加，帶來的功耗增大，在上世紀90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應運而出。

BGA封裝技術是一種高密度表面裝配封裝技術：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統封裝技術，BGA封裝具有更好的散熱性能、電性能和更小的體積。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存容量不變的情況下，體積縮小到三分之一。

BGA封裝是一種當下芯片制造必不可缺的技術手段

BGA的封裝根據焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。

按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。

TBGA：

載帶型焊球陣列，是一種較新穎的BGA封裝形式。其焊接時采用低熔點焊料合金，焊料球材料為高熔點焊料合金，基板是PI多層布線基板。

有以下優點:

①為達到焊球與焊盤的對準要求，回流焊過程中利用了焊球的自對準作用印焊球的表面張力。

②封裝體的柔性載帶能與PCB板的熱匹配性相比較。

③屬經濟型BGA封裝。

④較PBGA，散熱性能更優。

CBGA：

陶瓷焊球陣列，是歷史最悠久的的BGA封裝形式。其基板是多層陶瓷，為保護芯片、引線及焊盤，密封焊料將金屬蓋板焊接在基板上。

有以下優點：

① 較PBGA，散熱性能更優。

② 較PBGA，電絕緣特性好。

③ 較PBGA，封裝密度高。

④ 因其抗濕氣性能高，氣密性好，封裝組件的長期可靠性高于其他封裝陣列。

FCBGA：

倒裝芯片球柵格陣列，是圖形加速芯片最主要的封裝格式。

有以下優點：

①解決了電磁干擾與電磁兼容的問題。

②芯片背面直接接觸空氣，散熱效率更高。

③可提高I/O的密度，產生最佳的使用效率，因此使FC-BGA較傳統封裝面積縮小1/3~2/3。

基本上所有圖形加速卡芯片都使用了FC-BGA封裝方式。

PBGA：

塑料焊球陣列封裝，以塑料環氧模塑混合物為密封材料，采用BT樹脂/玻璃層壓板為基板，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊62Sn36Pb2Ag

有以下優點：

① 熱匹配性好。

② 電性能好。

③ 熔融焊球的表面張力可以達到焊球與焊盤的對準要求。

④ 成本更低。