BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術進行加工處理的芯片。優勢非常大，因此夠應對目前大多數集成電路的封裝要求。

拆焊方法視頻教程

拆焊步驟：

1、將芯片置于焊臺上，固定。

2、啟動焊臺，對準PCB需拆焊部位，校準拆焊時間，溫度因芯片而異。

3、等待焊接完畢，使用真空筆取下芯片。

焊接方法視頻教程

焊接步驟：

1、熱風槍加熱烘烤，拆下芯片。

2、使用烙鐵除去PCB上的錫。

3、芯片重新植球植錫漿。

4、PCB涂上助焊膏，將芯片置于PCB上，風槍或焊臺加熱以焊接。

常見焊接問題

1、溫度標準、時間標準要求。

無具體溫度時間標準，焊接溫度因芯片、有無鉛而異。

2、BGA焊接前必須要烘烤嗎。

正常情況下需要烘烤，目的是融球，且將BGA焊接在PCB上后亦需要用風槍加熱。

3、焊接不良的判定方法。

吹孔：有孔狀或圓形陷坑出現在錫球表面。

結晶破裂：焊點表面有玻璃裂痕狀。

偏移：PCB 焊點與BGA 焊點錯位。

濺錫：PCB 表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。

冷焊：焊點表面無光澤，并且不完全熔接。

橋接：焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。

大多數不良焊接檢測需要用到X-RAY檢測機。

4 用什么錫漿，焊接用有鉛還是無鉛。

大多數情況下，BGA焊接時要用到的是助焊膏（助焊劑），用到的錫漿（錫膏）不多。BGA拆下來后，需要植球植珠時，才需要涂滿錫漿（錫膏），保證錫球不滾動。有鉛錫漿熔點要比無鉛錫漿低，默認使用無鉛錫漿。有鉛錫漿熔點：180°C，無鉛錫漿熔點：218°C，環保。

BGA芯片植球植錫亦是BGA芯片處理的一大重點。

BGA植球即即球柵陣列封裝技術，大多數情況用到的設備材料有：植球臺、植球機、錫膏、錫球、刮球刀等小工具。

植球參考視頻

產品規格參數：

外觀：79X79MM毫米，總厚度15毫米

標準模芯尺寸(固定芯片部分):54X54毫米

標準鋼網尺寸：79X79MM毫米

重量；175g

BGA芯片范圍：厚度小于5毫米的2x2-50X50毫米芯片(超出此范圍的可以定制)。

標準套件包括：一套固定芯片模板、一套焊膏治具(可定制刮焊球)、一套焊球種植治具。一套裝錫工具和一套卸球工具。

合適的BGA間距：0.3-1.25MM，適合焊球尺寸(直徑：0.2-0.76MM)。