不同于傳統手工植錫，BGA錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）更適用于高精密度模塊化、高重復定位型印錫、絲印行業

且與半自動芯片植球機相同，具有更快，更精準，更適合車間作業的特點。

是干嘛的，有什么作用

錫膏印刷機與植球臺的作用大致相同，都是對芯片進行返修加工處理，但錫膏印刷機工作效率更高（一次可植錫多個芯片，約是手工植球臺10倍速度），良率更高。

使用方法，參數設置，工作原理示意圖

具體步驟

（一）對網，調試刮刀

1、放上鋼網，先不用固定鋼網。

2、放上模具。

3、放上鋼網定位銷，并把機器打開到對網界面。

4、把模具推到工作位，然后進行下一步操作：如是第一次操作，請直接選用左邊的上下升降平臺，當模具升到一定距離時，移動鋼網讓模具平臺與鋼網定位銷對應，并經經固定鋼網，此時對鋼網與模具進行水平對位，最佳方式為模具與鋼網平行，不接觸，最好留有0.1mm的間距。

如不能平衡調節，請與機臺進行平衡調節，一般情況下，我們出廠時已經對機臺進行了調效，不需要平衡調節的。

5、鋼網調節完畢，調節刮刀。

（二）返回主界面，開始工作

脫模速度是多少

達泰豐印錫機脫模速度參考：0.1-25mm/sec。

使用方法，換鋼網等工作過程操作視頻

注意事項

l  在使用時機臺的放置不宜太擠，以免影響箱內的對流，在放置箱體時，請確保箱體有效接地，確保安全。

l  工作時，請不要來回重復快速移動工作臺，以免造成真空電機損壞。

l  本機為半自動機械式印刷機。

l  機臺不使用時，請對鋼網進行清洗，以防損壞鋼網。

l  使用時注意安全，工作中不要把手指放到工作范圍內，以避免安全事故。

設備品牌推薦

深圳市達泰豐科技有限公司，國產錫膏印刷機自主研發優質廠商

產品特色

（1）適用于批量芯片的植球。

（2）定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
（3）PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：電動升降平臺鋼網定位；自動物理落球式植球；
（4）進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
（5）一體成型治具固定定位系統，鋼網定位方便快捷，準確。
（6）芯片厚度可用電動平臺調節。