BGA返修臺能有效提高組裝成品率，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高，受到了眾多客戶的喜愛，今天，小編給大家介紹的是：BGA返修臺的分類介紹。

手動機型

BGA貼在PCB上時，根據操作員的經驗貼在PCB上的絲網印刷貼上去的。適用于BGA錫球間距大(0.6以上)的BGA芯片維修。除了加熱時溫度曲線自動完成外，其他操作都需要手動操作。

半自動機型

BGA錫球間距太小(0.15-0.6mm)的BGA芯片手動貼片會有誤差，容易造成焊接不良。光學對位原理是利用分光棱鏡成像系統放大BGA焊點和PCB焊盤，使放大圖像重疊后垂直貼片，避免貼片誤差。加熱系統在貼片完成后自動運行，焊接后會有蜂鳴聲報警提示。

全自動機型

顧名思義，這種模型是一種全自動維修系統，它是根據機器視覺對的高科技技術手段實現自動維修過程，該設備價格相對較高。

好了，那么以上就是有關BGA返修臺的分類介紹，大家更喜歡哪一種呢？歡迎到評論區留言評論哦~