BGA封裝怎么焊接這個(gè)問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）；2、使用專業(yè)的BGA返修臺(tái)焊接。以下是小編為大家總結(jié)的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對(duì)大家有所幫助。

工具/原料：

風(fēng)槍、恒溫烙鐵、好用的助焊劑、吸錫線、錫漿、洗板水、酒精、鋼網(wǎng)。

手工焊接（熱風(fēng)槍+烙鐵）：

1、在PCB板子上的BGA區(qū)域涂上助焊劑，稍稍用風(fēng)槍吹一下(風(fēng)槍溫度及風(fēng)力看個(gè)人習(xí)慣，本人設(shè)置420度，不知道是不是過高了，但是從實(shí)際操作來看，還是可以的；風(fēng)力設(shè)置的非常小，10格的量程我才設(shè)置到2,，這個(gè)就自己嘗試一下就好了)。

2、將芯片放上去，根據(jù)絲印，正確調(diào)整芯片位置，在芯片上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止芯片溫度過高，燒毀芯片，一般來講，助焊劑的沸點(diǎn)比焊錫稍高，那么只要焊接過程中，還有助焊劑，那么芯片就不會(huì)被燒壞)。

3、盡量均勻加熱，將風(fēng)槍口在芯片上部畫四方形方式移動(dòng)，盡量不要停在一處不動(dòng)，那樣容易受熱不均勻最后，加熱片刻，芯片底部的錫球?qū)⑷诨藭r(shí)，如果輕推芯片，會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片會(huì)在鑷子離開的時(shí)刻自動(dòng)返回原處(由于表面張力的作用，板子上的焊盤和芯片上的焊盤正對(duì)的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，會(huì)在錫球融化后，移動(dòng)到正對(duì)的位置)，那么這就說明已經(jīng)焊接好了，移開風(fēng)槍即可。

使用BGA返修臺(tái)焊接：

1、使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于：首先是返修成功率高。像深圳達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)推出的帶監(jiān)控端DT-F350D返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候，成功率非常高，可以輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返作工作。

2、BGA返修臺(tái)不會(huì)損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

好了，以上就是有關(guān)BGA封裝怎么焊接？BGA芯片拆焊方法總結(jié)的介紹，希望可以幫助到大家~