市面上有很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術也越來越成熟了，發展到現在，客戶使用最多、反響最好的BGA焊臺幾大主要功能是現在買BGA焊臺不可少的了。總結如下：

1、三溫區BGA焊臺

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個溫區是標準配置，目前市面上出現兩個溫區的產品，只包括上加熱頭和紅外預熱區，焊接成功率很低，購買時務必注意。

2、下部加熱頭可以上下移動

下加熱頭可以上下移動，是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經過結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、具有智能曲線設置功能

應用BGA焊臺時，溫度曲線設置是最重要的一個方面。如果BGA焊臺的溫度曲線設置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解。

4、具有加焊功能

若溫度曲線設置不準確時，應用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加熱的過程中，調整焊接溫度。

5、具有冷卻功能

一般采用橫流風機冷卻。

6、內置真空泵

方便拆解BGA芯片時，吸取BGA芯片。

7、帶有觸摸屏

溫度儀表控制的BGA焊臺，有諸多問題。最主要的問題是故障率高。BGA焊臺溫度控制是核心功能，質量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度，無法保證焊接質量。溫度儀表數據設置繁瑣，要一個數字一個數字的切換，輸入完一條溫度曲線，你就不想輸入第二條了，也就是人機界面非常不友好。所以，現在很多人都是用觸摸屏人機界面，操作方便。