今天，達泰豐小編將為大家介紹有關BGA返修常見問題分析，咱們一起來看看~

芯片翹曲：

BGA出現焊接缺陷后，如果進行拆卸植球焊接，總共經歷了SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球、焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統計發現最終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環節中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤清理和植球環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。

PCB翹曲：

熱風工作站采用上下部同時局部加熱來完成BGA的焊接，由于PCB材質的熱脹冷縮性質和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區域產生更大的熱應力，會使得PCB在返修過程中產生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴重時這種變形會導致外部連接點與焊盤的接觸減至最小，進而產生BGA四角焊點橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線最大溫度和回流時間條件下，增加預熱時間、提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會大大的減少PCB的熱變形；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。

焊接開路：

造成焊接開路的原因比較復雜，上面論述的PCB翹曲是一個原因。另外還有幾個因素可能導致開路，重點查看焊接曲線是否正確，不正確的曲線會導致回流時間過短或溫度過低，而錫球和錫膏沒有充分回流造成開路；是否因為采用了助焊膏而不是焊錫膏作為焊接輔料，使用焊錫膏回流制程，發生開路的可能性會減少，這是因為焊錫膏對共面性的要求較低；是否PCB和芯片焊接前沒有進行烘干等等。

焊接短路：

PCB翹曲是導致焊接短路的原因之一，其他原因還有，網板開孔的厚度和印刷的錫膏量是否合適，錫膏過厚且不均勻，極容易產生短路；PCB和芯片是否烘干，如果沒有烘干，爆米花現象將可能引起短路；清理焊盤時是否破壞了阻焊膜，如果阻焊被破壞，很容易導致短路；另外就是溫度曲線是否正確。

目前BGA的生產制程也很穩定，每家公司也都在提高工藝水平加強管理，BGA缺陷率也在逐步降低，每家公司適當地培訓返修技術人員，采用恰當的返修設備，了解BGA返修的關鍵工序，并且不斷總結返修的經驗，優化返修的制程，改進返修工藝，這些都有助于實現穩定、有效的返修。

好啦，以上全部內容就是有關BGA返修臺常見問題分析，希望可以幫助到大家~