BGA返修臺主要是用來對PCB板上的BGA或者芯片進行一個高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。今天，小編帶大家來看看有關BGA返修臺的特點吧~

1、嵌入式Windows系統、PLC人機界面控制，實時顯示三條實際溫度曲線和五條測試溫度曲線；

2、吸嘴任意角度旋轉控制；

3、高清彩色光學對位系統，可自動或手動對焦，22倍光學變焦；

4、光學對位系統可左右、前后移動，擴大對位觀察范圍；

5、上部加熱風頭與貼裝吸嘴一體式設計，自動對位、貼裝、焊接、拆卸；

6、采用兩個熱風、一個IR，共三個獨立加熱溫區控制，溫度控制更準確；

7、三個獨立加熱溫區以9段升（降）溫+9段恒溫控制，可儲存N組溫度曲線；

8、下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；

9、預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程；

10、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進行冷卻，保證焊接效果；

11、配有多種尺寸熱風噴嘴，熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；

※ 內置真空泵，無需氣源。

BGA返修臺的絕大優點：

1、BGA返修臺采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。

2、BGA返修臺底部紅外預熱發熱盤的加熱均單獨控制。

3、BGA返修臺配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。

4、BGA返修臺可調式PCB支架，不論微調和精調均為電機控制，減少人為因素的影響，保證位移精度。

5、BGA返修臺上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度精確、熱量均勻。

6、BGA返修臺強力橫流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區。

7、BGA返修臺可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便，并設置操作權限密碼控制，保護工藝流程不被篡改。

BGA返修臺的應用：

BGA返修臺整機體積小，預熱面積大，非常適合臺式電腦主板、筆記本主板、電腦顯卡等個體維修部、個體維修柜臺的使用。在運輸和搬運上面非常方便，放置在一個紙箱就可以輕松運輸，滿足個體、企業、研究所等更廣泛的維修使用。

那么上述，小編詳細的描述了有關BGA返修臺的種種特點和應用，希望對大家有益哦~