近年來，隨著通信、計算機和消費電子等產業的迅猛發展，印刷電路板行業呈現出了持續高速增長的發展態勢，并在世界范圍內成為了電子信息產業和電子元件制造業中最活躍的產業之一。而如今日趨成熟的半導體設計和制造技術，以及電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展要求，又無不推動PCB朝著高密度、多層化、高性能等方向發展。X射線檢測設備實現了對PCB 板的透視，解決了BGA、CSP等元件封裝質量控制問題。那么X射線檢測技術的優點表現在哪些地方呢？

X射線檢測技術的優點表現為:

（1）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

自動X射線檢測技術對工藝缺陷的覆蓋率高達97%，同時能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷。

（2）非接觸式無損內部檢測

較高的測試覆蓋度，自動X 射線檢測技術可以對肉眼和在線測試(ICT)檢查不到的地方進行檢查。

（3）可分層檢測，效率更高

X射線可穿過PCB板的基板材料，因此可同時對雙層板或多層板進行檢測，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學檢測效率；

高性能、高復雜性和高質量PCB的生產，除了應使用優良的原材料、擁有先進的生產工藝、設備和先進的管理模式之外，還必須具備完備的技術質量保障體系和先進的檢測設備。