X-RAY檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛，主要有電子產(chǎn)品、電子元件、半導(dǎo)體元器件、接插件、塑膠件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫(yī)療、食品等。

1、可以用x-ray檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋、是否存在異物。

2、可以檢測(cè)分析出BGA、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。

3、可以用來檢測(cè)和判斷空焊、虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷

4、可以對(duì)電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)以及膠封元件內(nèi)部的情況進(jìn)行檢測(cè)分析。

5、用來檢測(cè)陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。

6、對(duì)IC封裝進(jìn)行缺陷檢驗(yàn)，例如是否出現(xiàn)了層剝離、有沒有爆裂的現(xiàn)象存在、是否有空洞等。

7、在印刷行業(yè)的應(yīng)用，主要體現(xiàn)在電路板制作過程中是否會(huì)出現(xiàn)對(duì)齊不良、橋接、開路等。

8、在SMT中主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。

9、集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線路中是否存在開路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。

我們發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備的使用范圍如此之廣，但是在使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備時(shí)，也要了解科學(xué)的檢測(cè)步驟是什么。

1、首先要確認(rèn)樣品的類型、材料的檢測(cè)位置以及檢測(cè)要求。

2、將樣品送至X-RAY檢測(cè)臺(tái)。

3、檢測(cè)完畢，對(duì)形成的圖像進(jìn)行分析。

4、標(biāo)注問題部位及問題的類型。