1、PCB板定位。采用V字型字槽，靈活方便的可移動(dòng)方式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用。

2、測溫?zé)犭娕肌２捎酶呔菿型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)溫度的精密檢測。

3、高清觸摸屏。采用達(dá)泰豐自主研發(fā)版PLC控制系統(tǒng)， 具有瞬間曲線分析功能。

4、鈦合金風(fēng)嘴上下部風(fēng)嘴采用鈦合金材質(zhì)，熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)。

5、IR預(yù)熱區(qū)也稱底部溫區(qū)紅外加熱，用戶可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率。

6、流風(fēng)機(jī)采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率。

7、照明燈能夠清楚看見BGA芯片的變化。

8、真空吸筆，方便快捷取拿BGA芯片。

9、下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)，下部熱風(fēng)可上下調(diào)節(jié)，靈活調(diào)整加熱高度。

10、測溫接口可精確測量BGA每個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。

11、返修監(jiān)控系統(tǒng)用戶可以對(duì)拆焊的過程進(jìn)行監(jiān)控。

12、液晶顯示屏可以鏈接返修監(jiān)控系統(tǒng)可實(shí)時(shí)觀察拆焊的反應(yīng)。

總的來說是一臺(tái)非常不錯(cuò)的返修臺(tái)。今天，小編將為大家介紹以下關(guān)于BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢概述：

功能優(yōu)勢：全方位觀測杜絕觀測死角，實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝；自動(dòng)對(duì)位，貼裝無需重復(fù)對(duì)位，雙搖桿電動(dòng)控制，操作簡單、方便。

工作類型： 光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)。

使用范圍：本機(jī)適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。

好了，以上就是有關(guān)BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢概述，大家都學(xué)會(huì)了嗎？