首先我們需要了解異形BGA貼片是由于哪種不良原因導致的，不同的原因造成的不良，返修也是不一樣的，當然如果使用的暗紅外BGA返修焊臺返修范圍廣的話，是可以返修異形BGA貼片的。

我們要明確是在哪種情況下返修異形BGA貼片的，一般情況下，使用暗紅外BGA返修焊臺在回流焊前發現BGA貼片偏移，這時需要加入錫膏來重新回正，這種處理方式是當偏移的不多時使用，如果偏移量比較大時，那就需要用工具來重新貼裝了，最有效的方法是靠外形和絲印框來對位，當然這種方法一般是使用手動或半自動暗紅外BGA返修焊臺才會出現，如果使用的是全自動暗紅外BGA返修焊臺可以避免貼片移位的問題。

使用暗紅外BGA返修焊臺返修異形BGA貼片，如果操作不當，回流焊后也會造成貼片不良。如果芯片較小，這時就需要使用熱風槍來加熱焊接了，這種方法對于返修工人來說要求比較高，如果不會操作的話，會造成異形BGA貼片失敗。如果芯片比較大，那就可以使用暗紅外BGA返修焊臺來進行返修，由于暗紅外BGA返修焊臺帶有影像對位功能可以替代人工進行拆焊貼裝，返修良率要比手工貼片更高。

了解了異形BGA貼片產生不良的原因后，接下來小編外給大家介紹使用暗紅外BGA返修焊臺返修異形BGA貼片的解決方法。

第一步：設置暗紅外BGA返修焊臺的溫度曲線。每個廠家的暗紅外BGA返修焊臺設定的溫度曲線都不是一樣的，一般來說焊接無鉛芯片時，上部的溫度需要設置為245度，下部熱風溫度設置為260度，暗紅外區域設為120度。當然這個溫度是需要根據不同的異形BGA來具體設定的，如果你不清楚，那最好是直接咨詢暗紅外BGA返修焊臺原廠家，讓他們派技術工程師上門指導您返修更有保證。

第二步：設定好暗紅外BGA返修焊臺的溫度曲線后，選擇對應的異形BGA芯片的風嘴和吸嘴。風嘴在選擇的時候一定要比異形BGA芯片的范圍要大，這樣才能確保加熱均勻。

第三步：選擇好風嘴后，那就可以把需要返修的異形BGA芯片固定在暗紅外BGA返修焊臺的夾具上，固定好后，按下機器的啟動鍵，機器就會按照設定好的溫度曲線來走，當整條溫度曲線都走完后，機器會發出報警聲提醒您把BGA芯片拆除和貼裝完畢。

第四步：為了保證返修沒有問題，待溫度冷卻后，先不要著急把異形BGA芯片從暗紅外BGA返修焊臺上拆下來，這時需要使用機器自帶的視頻顯微鏡進行檢查，看是否貼片成功，如果出現芯片移位的情況，需要進行處理完成。