隨著電子技術的發展，手機BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發展，芯片返修越來越困難，在手機BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機電腦、服務器主板等BGA芯片的設備，尤其是對密集型手機BGA焊接BGA返修臺起著至關重要的作用，下面小編給大家介紹一下BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片的方法。

BGA返修臺焊接手機BGA芯片的工作原理

BGA是焊接在電路板上的一種芯片，BGA焊接就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝方式叫法，只要是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易察覺問題不易維修。在手機BGA芯片出現問題時必須使用BGA返修臺來對芯片進行拆焊返修。

拆卸和焊接手機BGA芯片的工具

BGA返修臺：1臺。作用：可以直接代替熱風槍、電烙鐵和顯微鏡進行精準控溫和精準對位，確保手機BGA焊接良率。

小刷子：1個。作用：用于清潔BGA芯片周圍的雜質。

助焊劑：1支。作用：對IC和PCB沒有腐蝕性，沸點高于焊錫的熔點可以保持IC和PCB的溫度恒定。

天那水或者酒精：1支。作用：用于清潔線路板，天那水可以對松香助焊膏等有極好的溶解作用。

手機BGA焊接方法和注意事項

一、手機BGA芯片的拆卸

1、做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則很容易將它們吹壞。

2、在待拆卸IC前一定要搞清楚BGA-IC的具體位置，并在上面放入適量的助焊劑，然后盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化，不會傷到旁邊的元器件。

3、調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

4、BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

二、手機BGA芯片植錫

1、做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

2、BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：

貼標簽紙固定法：將IC對準植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。

在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

3、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

4、熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。

三、手機BGA芯片的焊接安裝

1、把熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。然后將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。

2、把手機芯片BGA IC定位好后，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。

四、帶膠手機BGA芯片焊接注意事項

在手機BGA焊接過程中我們需要注意，很多品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難一不小心就容易虛焊，針對這類IC的拆卸我們需要特別注意，需要先將熱風槍的風速及溫度調到適當的位置，然后在CPU上方5CM處移動吹熱風大概過半分鐘后，再用小刀片把CPU拆下來，接著把膠慢慢一點點的用刀片刮干凈即可。具體操作步驟及技巧如下：

1、固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動風槍，等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。

2、把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。

3、拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

4、清理封膠，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，接著調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，此時用攝子一挑就可以取下一大片。

手機BGA焊接成功率

正常來說全自動BGA返修臺返修手機芯片要比手動的BGA返修臺返修成功率要高出90%以上，因為像拆除和貼裝這些關鍵步驟全自動BGA返修臺是可以自動完成連貫操作返修，大大減少了人為因素對于返修成功率的影響。