熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段：

溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。

（一）預熱區

意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發；較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂，還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構成焊料球以及焊料不足的焊點。
（二）保溫區
意圖：確保在達到再流溫度之前焊料能徹底干燥，起著焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時刻約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。
（三）再流焊區
意圖：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈活動狀態，代替液態焊劑潮濕焊盤和元器件，這種潮濕效果導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潮濕時刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超越熔點溫度20度才能確保再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。
（四）冷卻區
焊料隨溫度的降低而凝結，使元器件與焊膏構成良好的電觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相同。
在SMT貼片加工中影響焊接功能的要素有哪些？
1、工藝要素：
焊接前處理方式、處理的類型、方法、厚度、層數。處理后到焊接的時刻內是否加熱、剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計：
焊區：指尺寸、間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀、導熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向、方位、壓力、粘合狀態等。
3、焊接條件：
指焊接溫度與時刻、預熱條件、加熱、冷卻速度焊接加熱的方式、熱源的載體的方式（波長、導熱速度等）
4、焊接材料：
焊劑：成分、濃度、活性度、熔點、沸點等
焊料：成分、組織、不純物含量、熔點等
母材：母材的組成、組織、導熱功能等
焊膏的粘度、比重、觸變功能基板的材料、種類、包層金屬等