BGA返修業界人都知道使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線設置是否合理，直接關系著BGA芯片的返修良品率。小編給大家1個個人建議，在設置BGA返修臺溫度曲線的時候，需要先經過190度預熱，再提高到250度，再提高到300度，錫膏才能夠充分焊好，然后就是遞減降溫，最后到冷卻散熱。這樣循序加溫和減溫能夠減少環境溫度突然變化所引起的PCBA基板變形。

根據不同尺寸芯片、不同錫膏、不同種類不同厚度的板子，溫度曲線的各個階段溫度和持續時長都有所不同。再有由于一般情況下，我們的PCBA都是暴露在空氣中的，對單個部位實施加熱會造成溫度的流失比較嚴重。因此我們在進行溫度曲線設置的時候不可以簡單以升溫形式來進行溫度補償，這會造成過高的環境溫度會損壞整個器件本身造成BGA彎曲變形。

綜上所述，我們在使用BGA返修臺時需要設置適宜的溫度曲線這樣才可以達到最好的返修效果。在這里建議使用專業的BGA返修臺。