日益激烈的電子產品市場競爭，給電子設備生產制造企業帶來很大的品質和生產成本的壓力。電子設備生產制程的高密度、微型化發展趨勢推動SMT工藝的迅速發展，傳統波峰焊接生產工藝已已經不能滿足剩下少數穿孔元器件的焊接需用，而人力模式難以對大熱容量或細間距元器件達到高品質、高效率焊接，而且人力成本較機器設備成本優勢已經在慢慢喪失。迷你型選擇性波峰焊接技術的發展給電子設備生產工程師們帶來了新的選擇，與此同時選擇焊的低使用成本、高適用性，使其迅速得到電子設備制造廠商的歡迎。

選擇性波峰焊的優勢選擇性波峰焊接系統是一種由系統控制，安裝了助焊劑噴嘴和錫爐的多軸聯動控制平臺。PCB板根據軌道在線運送精準定位后，首先把助焊劑準確無誤噴涂于PCB板上的待焊位置，再通過1個小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創建一個精確的環形迷你型焊料波峰，經過多軸聯動控制平臺，從PCB板底部實行焊接。鑒于待焊接元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊生產工藝必須是非常精確的。

選擇性波峰焊的優勢選擇性波峰焊接系統的系統控制，無論從運動、生產工藝速度，還是無限制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是十分強大的。選擇性波峰焊進行焊接時，每個焊點的焊接參數都能夠“量身定做”，足夠的工藝調節空間把每一個焊點的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時間，焊接高度，波峰高度）調至最合適，缺陷率從而降低。全部的控制性能參數都能夠保存到程序內，每一次生產時，都可以從程序內調出相關的數據。因而，如果系統被正確維護，數年后，焊接質量仍是相同的。