筆記本電腦CPU怎樣返修，關(guān)于這個(gè)問題，如果我們需要對筆記本電腦CPU進(jìn)行返修，那必須弄清楚此筆記本的CPU是用哪種封裝形式的PGA和BGA。判定的方法如下所示:

目前市面上的筆記本電腦通常是PGA和BGA封裝，這其中PGA封裝是原廠帶針腳(針腳是合金材料，耐大電流高溫)的，PGA封裝的CPU是插在主板上的插座上的，易于更換，這樣的筆記本電腦CPU返修起來相對來說要簡單一些。

還有一種封裝是BGA的，沒有針腳，是直接焊接在主板上的，不可更換。這樣的筆記本電腦CPU返修有很大難度系數(shù)，一般是要焊接下來，利用加焊在電路板座上，電路板后面另接針腳或接腳的方式，加座的比加腳的要好維修些，耐的電流大些；加腳的最差，在高溫的夏天，較長時(shí)間運(yùn)作后，因?yàn)槠洳馁|(zhì)中雜質(zhì)較多，電阻大，極易發(fā)熱，再加上本來就不耐超高溫，因此就會(huì)造成CPU不穩(wěn)定卡死甚至于燒壞，只不過在散熱好或氣溫低的情況下，和正常地CPU差不多。

除此之外，PGA和BGA接口的CPU基本都是分正式版和ES版，正式版就是比較多的是電腦廠商筆記本上，ES的來路據(jù)了解基本都是OEM流出來的。有人說BGA加腳的溫度稍高1~2度，原因是下邊多了層電路板，這個(gè)理論上說多少有些影響，但CPU的熱源是核心，核心下邊本身基本都是自帶的厚電路板了，再加一層基本沒影響，何況CPU插槽也是塑料的，本來就不是用來散熱的，所以只要點(diǎn)的亮，兩者相比較依然BGA性價(jià)比最高的多。

我們通過上述方法明確自己的筆記本電腦CPU封裝技術(shù)，有PGA、BGA、DIP、QFP、PFP等一系列封裝技術(shù)(針腳就不一樣)之后就可以使用BGA返修臺(tái)對它進(jìn)行返修了。在CPU更換返修的時(shí)候記得涂上硅脂，硅脂是給CPU散熱的，讓CPU能更好的工作。在筆記本電腦里，硅脂很重要的。