近年來，各種智能終端設備(如智能手機和Pad）、智能汽車電子產品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術越來越完善，對電路組裝質量的要求也越來越高。如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT），如今的X-RAY射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測以及半導體、封裝元器件、鋰電池行業、電子元器件、汽車零部件、光伏行業、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業的檢測。
電子元器件的精細化、微型化以及復雜化發展，對企業的產品出廠檢測要求更高。在SMT電子制造行業，PCB印刷電路板組件越來越小、密度越來越高，在這樣的發展趨勢下，如何檢測焊接質量呢？尤其是肉眼看不到的焊接。

x-ray檢測設備給出了答案，x-ray檢測設備是新興的分析手段，能夠在不破壞樣品的前提下，不僅可以對不可見焊點進行檢測，還可以對結果進行定性、定量分析，幫助企業生產時及時發現故障，降低產品的報廢率。
高精度電子焊接工藝中容易出現的缺陷包括：BGA假焊、部件故障、錫球形成過多、焊接針孔氣泡、污染物、冷焊點、焊接孔、吹氣孔等現象。傳統的無損分析通常很難有效地檢測到這些缺陷，而x-ray檢測設備的出現正好填補了這個空白！
未來X-Ray檢測設備的發展趨勢必然是朝著高度智能化、自動化、數字化的方向發展，X-Ray檢測設備的應用將越來越多，市場前景十分廣闊。