為什么電路板清洗后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的情況？有一些電路板清洗之后出現(xiàn)焊點(diǎn)變黑的情況，這經(jīng)常令工作者頭痛、苦惱、手足無措。焊點(diǎn)變黑是因?yàn)槭裁矗撛趺唇鉀Q？小編深入分析，焊點(diǎn)變黑的一般的形成原因有以下幾點(diǎn)：助焊劑品種、焊料合金的類型、清洗劑的影響等三類因素。接下來就此開展闡釋。

1、助焊劑的影響

針對(duì)免洗助焊劑來說，為追求焊后干凈度，成份中的成膜劑較少，促使焊后焊點(diǎn)成膜物質(zhì)較少，制定的初心是不清洗，但是因?yàn)殡娮釉O(shè)備可靠性高的需求，許多應(yīng)用免洗助焊劑的商品最后還是進(jìn)行清潔，免洗助焊劑通常不太容易清理干凈，當(dāng)清洗不到位時(shí)，焊點(diǎn)直接外露空氣中，被空氣氧化產(chǎn)生焊點(diǎn)變黑。

2、焊料合金的影響

隨著環(huán)保的推行，無鉛焊料得到了廣泛的應(yīng)用。由于無鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢(shì)，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽(yáng)極發(fā)生電蝕。無鉛焊料特別是SAC305比有鉛Sn63/Pb37更容易腐蝕。

3、清洗的影響

（1）清洗劑清除掉焊點(diǎn)上致密的保護(hù)膜的殘余物時(shí)，焊點(diǎn)光滑的表面被破壞，發(fā)生光的漫反射，焊點(diǎn)變暗。

（2）沒有采用專業(yè)的清洗設(shè)備，清洗時(shí)間過長(zhǎng)，將焊點(diǎn)致密防護(hù)層清除掉，造成焊點(diǎn)無保護(hù)，出現(xiàn)空氣氧化造成焊點(diǎn)變黑。

（3）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發(fā)生反應(yīng)生成氧化物造成。

選擇適合的清洗工藝可以很大程度避免此類現(xiàn)象，傳統(tǒng)人力清洗時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高，都會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)致密層被清除掉，造成焊點(diǎn)變黑。就算選擇適合的水基清洗液后，也要多方面評(píng)估清洗工藝的初始條件，既能把焊后殘余物清理干凈，又不會(huì)將焊點(diǎn)的致密防護(hù)層清除掉。