（一） BGA芯片的拆卸

① 做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU*得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

② 在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，幫助芯片下的焊點均勻熔化。

③ 調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹四周，不要只吹中間，否則易把IC吹隆起；加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

（二） 植錫

① 做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈后，可在BGA IC表面加上適量的助焊膏。用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

② BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法。

貼標簽紙固定法：將IC對準植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。

在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

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