傳統式BGA返修流程介紹
現在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。現階段其實很多工廠都已經換成專業的BGA返修設備了，如達泰豐光學BGA返修臺返修成功率幾乎達到100%，有些小伙伴問我，要是沒有BGA返修臺又應該如何返修BGA芯片呢，傳統式BGA返修的流程到底是怎么樣的呢？
拆卸BGA
使用熱風槍加熱到指定拆卸溫度，然后小心把BGA拿起來，放置好。
去潮處理
由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。
清洗焊盤
用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。
貼裝BGA
如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用。
貼裝BGA器件的步驟
A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。
B、選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。
再流焊接
設置焊接溫度可根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。
以上就是傳統式BGA返修流程介紹了，可以看出整個過程可以說是比較復雜的，建議有條件的小伙伴直接用達泰豐的BGA返修臺返修，一步到位，方便又實用，以上就是今天的全部內容了，有不清楚地地方可以咨詢達泰豐科技。