專業(yè)性的服務(wù)器主板生產(chǎn)廠家通常采用什么返修臺(tái)來返修BGA芯片呢，這些對(duì)很多人而言都不清楚。實(shí)際上像intel服務(wù)器主板返修采用達(dá)泰豐科技BGA返修臺(tái)便是可以了。
服務(wù)器主板返修基本都是一樣的，因此可以用達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)DT-F630來返修，intel做為1個(gè)專業(yè)性的服務(wù)器主板生產(chǎn)廠家在返修BGA芯片的情況下一定會(huì)有套專業(yè)性的返修設(shè)備的，伴隨著時(shí)代發(fā)展服務(wù)器主板BGA之間的間隔布置得變小了了，通常返修大間隔的BGA芯片是比較簡(jiǎn)單的返修的，采用一般的機(jī)器設(shè)備就可以返修。但是如果間隔是小于4mm的話，就只能采用專業(yè)性的BGA芯片返修臺(tái)來返修。達(dá)泰豐科技BGA返修臺(tái)DT-F630具備獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕輕松松解決密間隔相鄰BGA返修對(duì)溫差要求(相鄰間隔4mmBGA返修，另一BGA錫球溫度低于183℃)。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

達(dá)泰豐科技BGA返修臺(tái)DT-F630是一種主要是針對(duì)服務(wù)器主板、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板返修機(jī)器設(shè)備，鑒于其具備獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)、BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)自動(dòng)生成返修溫度曲線、機(jī)器多重安全保護(hù)功能和精細(xì)的、靈活易用的PCB放置Table。
上述便是針對(duì)服務(wù)器主板返修BGA芯片的內(nèi)容，伴隨著時(shí)代的變化服務(wù)器主板電子元器件愈來愈精細(xì)肯定是1個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，而精細(xì)的電子元器件并不是所有的BGA芯片返修設(shè)備都可以返修的，而達(dá)泰豐科技為您提供這樣的返修設(shè)備。