高精密BGA返修臺(tái)能不能返修異形BGA貼片呢？第一步我們應(yīng)該知道異形BGA貼片主要是因?yàn)槟囊环N異常原因引起的，不同類型的原因引起的異常，返修也是不同的，當(dāng)然如果你所使用的高精密BGA返修臺(tái)返修范圍廣的話是能夠返修異形BGA貼片的。

DT-F350輕便型BGA智能返修臺(tái)

我們要先確立是在哪種情況下返修異形BGA貼片的，正常情況下采用高精密BGA返修臺(tái)在回流焊前發(fā)覺BGA貼片偏移，這個(gè)時(shí)候要加入錫膏來再次回正，這類處理方法是當(dāng)偏移的不多時(shí)采用，當(dāng)偏移量非常大時(shí)，就需要用專用工具來再次貼裝了，有效的辦法是依靠外形和絲印框來對(duì)位，此方法一般都是采用手動(dòng)或半自動(dòng)高精密BGA返修臺(tái)才會(huì)出現(xiàn)，使用的是全自動(dòng)高精密BGA返修臺(tái)則可以避免貼片移位的問題。

采用高精密BGA返修臺(tái)返修異形BGA貼片，錯(cuò)誤操作回流焊后也會(huì)導(dǎo)致貼片異常。假如芯片比較小，這個(gè)時(shí)候就需要采用熱風(fēng)槍來加熱焊接了，此方法對(duì)返修工人來說要求較高，不會(huì)用的話就會(huì)導(dǎo)致異形BGA貼片不成功。如芯片非常大，可以用高精密BGA返修臺(tái)來進(jìn)行返修，由于高精密BGA返修臺(tái)帶有影像對(duì)位功能可以替代人工進(jìn)行拆焊貼裝，返修良率要比手工貼片更高。