BGA封裝焊接方式有幾種？
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封裝BGA焊接操作方式主要有兩種，一類是采用自動式的BGA返修臺進行焊接，一類是人工對BGA芯片焊接，這兩種方法各位可選適合自己的方式操作，小編就給大家分別簡單的介紹兩樣BGA焊接的方式。
1、采用自動式BGA返修臺焊接的方式
（1）準備好自動式BGA返修臺然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，然后設定返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點是183℃/,無鉛的是217℃。現階段采用較廣的是無鉛芯片的預熱區溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制在160~190℃，回流焊區峰值溫度設置為235~245℃之間。
（2）采用影像對位系統找到要拆卸焊接的BGA芯片具體位置，這個過程要BGA返修臺具備高清的影像系統，達泰豐科技自動式BGA返修臺使用的是點對點的對位方式，系統由CCD自動獲取PAD及BGA錫球的影像，相機自動聚焦影像至最清楚。還能夠根據不同PCB板采用不同顏色進行組合，讓對位更加精準。
（3）BGA拆卸焊接，自動式BGA返修臺DT-F750，可以自動識別拆和裝的不同流程，待機器設備加熱結束后可以自動吸起元器件與PCB分離，這個有效避免了手工焊接BGA環節中使勁不恰當造成焊盤脫落損壞器件，機器設備還可以自動對中和自動貼放焊接，返修成功率達到100%。
采用自動式BGA返修臺焊接BGA的優勢在于高自動化程度，防止人工拆焊環節中溫度沒達到沒法拆卸或是使勁不恰當導致的焊盤脫落，還可以自動對位和自動加熱，防止人工貼放的移位，通常對于中大型企業該方法還是比較適用。能夠減少不良品的出現大大節省人工成本。
2、手工焊接BGA芯片方法
（1）用熱風槍升溫到150~200攝氏度，隨后升溫1分鐘上下膠將會變融變脆，這時需要用鋒利的刀片或夾子輕輕把BGA周邊的膠清除，清除完BGA周邊的膠后，把PCB固定好，然后找一個點下手，這時熱風槍的溫度調到280~300攝氏度，升溫15~30秒左右，用夾子或小刀輕輕挑BGA的角。這時說明可以把BGA拔起了。
（2）再用夾子輕輕地夾起它，這個過程不能碰著邊上的BGA以免毀壞鄰近BGA，這種情況在人工BGA焊接的時候總是出現的，若對精度要求高還是得采用全自動BGA返修臺進行焊接。接著把熱風槍溫度調至150~200攝氏度把膠徹底清除。然后用烙鐵輕壓吸錫線于BGA焊盤上，輕輕拖動，直到焊盤平整。
（3）在BGA焊盤上勻稱涂層助焊膏(0.1mm上下，一定不要放多，會冒泡，頂偏你對準的BGA)。隨后對準MARK放上BGA，用熱風槍垂直勻稱升溫，你看到BGA自動校準的過程后，升溫持續5秒后OK，溫度280~300攝氏度，時間視BGA大小而定。10*10mm的20~30秒為宜。