BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因導致的焊接不良，如空焊、假焊、虛焊、連錫等焊接問題。現在很多個體在維修筆記本電腦、手機、XBOX、臺式機主板等方面，也會用到它。

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆卸、貼裝、焊接。

1、返修的準備工作：針對要返修的BGA，確定使用的風嘴吸嘴，根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在180℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在220℃左右。把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點定位在BGA的中心位置。把貼裝頭下降到主板芯片位置，確定貼裝高度。

2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

貼裝焊接：

1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。

2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。

3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。