BGA預熱臺維修加熱方式有哪幾種
BGA預熱臺維修加熱方式有哪幾種，現階段在市場上比較常見的加熱方式有：1、上下兩個溫區熱風循環控溫的BGA預熱臺；2、上下部全部都是采用暗紅外線加熱的形式來加熱；3、上部熱風循環，下部暗紅外線協助的方式加熱；4、上下熱風微循環加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區加熱方式。接下來小編就為大家介紹一下這4種加熱方式優點和缺點。
1、上下兩個溫區全部都是采用熱風微循環控溫的BGA預熱臺加熱方式，此方法的優勢是升溫快，降溫也比較快，針對溫度精確度控制相較于暗紅外線溫區的BGA預熱臺更準確，并且對于PCBA基板底色并沒有特別的要求。主要缺點是溫度表里溫度差比較大、滲透性較弱，溫度持續能力比較差。
2、上下部暗紅外線加熱方式，這種方法的優勢是能持續加熱，鑒于加熱比較慢特性，暗紅外線加熱方式的滲透性性能較為優良，維修BGA芯片成功率較高。主要缺點是鑒于使用的是暗紅外線的加熱方式，針對PCBA基板的顏色有要求，不可以維修白色PCBA板。因為會反光導致板子吸熱不均勻從而使板子出現曲翹損壞，還有一個主要缺點是加熱過慢，維修效率低。
3、上部熱風下部暗紅外線的加熱方式，這樣的加熱方式就等于是把熱風加熱、速度快和暗紅外線持續性供溫的優勢集合在一起了，在使用暗紅外線進行預熱后到一定溫度后，采用熱風進行升溫加速維修效率。主要缺點是這樣的加熱方式的BGA預熱臺只能維修結構簡單的BGA芯片，如果維修結構比較復雜的芯片則無法很好的控制底部溫度升溫和降溫的問題。
4、上下熱風微循環加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區加熱方式這種方法相較于之前3種加熱方式更為人性化，并且匯集了前幾種方法的所有優勢，能夠加速升降溫度速度，能夠持續供溫，維修良率和效率比之前3種加熱方式提升95%，唯一主要缺點是售價相較于之前3種加熱方式的預熱臺貴些一點，通常價格定位在10萬元～200萬元之間不等。
關于BGA預熱臺維修加熱方式的講解就到這里了，想必大家通過上述信息能夠掌握BGA預熱臺維修加熱方式的方式了，如果你現在在選購BGA預熱臺那你可以了解一下的達泰豐科技全自動預熱臺，專供EMS大廠的，質量保障，用戶信譽好。