BGA返修臺取代熱風槍，優勢在哪里？
隨著SMT行業的發展，在BGA返修這個領域，BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。在短短的10年間，BGA返修已經實現了從手工操作到自動化設備運作的過度，實現了從隨性低質的返修到規范高質高效的返修的過度。近10年來，BGA返修臺已經逐步取代了傳統的熱風槍，深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛應用于返修主板的個體維修戶。迄今為止，成立了14年多的達泰豐科技見證了此行業發展的歷史。
那么為何BGA返修臺會如此受到SMT工廠和主板維修店的青睞呢？我個人認為原因有如下幾點：
第一、提高自動化生產水平，節省人工成本
在企業發展、產業結構優化的進程中，人工成本已經成為一個極大的阻礙因素，嚴重制約著企業的發展，降低了企業創造的效益。在深圳，在SMT工廠的普通員工，2004年平均工資在700左右，在2008年這個數據翻了一番，達到1600元左右，而在2015的調查顯示，普通工人的平均工資又在2008年的基礎上翻了一番，達到3600元。人工成本和地價的提高，使許多大型的生產企業向二線、三線城市轉移，或者直接轉移至東南亞。因此，對企業長期發展而言，提高每個生產環節自動化水平，減少人員的投入，勢在必行。以前的生產模式是“一個崗位的活要幾個來干”，而現在的生產模式是“幾個崗位的一個人干”。而BGA返修臺的使用，大大減少了人員的投入，提高了生產效率。在BGA返修的過程，包括拆焊、除錫、植球、貼裝和焊接都可以控制在1~2個人來完成。
第二、BGA返修臺可進行連續性生產
在BGA返修如此重要的崗位上，能熟練掌握熱風槍的員工極少，有個別熟練的老員工，風槍使用得好，但是大部分員工還是沒有能掌握其使用規律。還有在深圳、廣州、東莞、蘇州等電子制造發達的城市，員工的去留存在不穩定性的特點。今天可以熟練掌握BGA返修的員工，說不定過幾天就會離職，而很難再找一個合適的人來替代，一旦出現空缺，就會給企業造成巨大的損失。BGA返修臺，使用方便、易學易懂，又可降低操作者的勞動強度。所以選擇一個易學易懂，操作簡單返修工具，也應該盡早得提上企業生產制造的議程。
第三、基于行業對產品質量的要求
商場如戰場，在競爭如此激烈的商業環境下，優越的品質和服務是企業生存根本。一方面，市場對品質的要求越來越高；另一方面，企業自身發展的需要。把產品做好了，才能不容易被市場淘汰，才能做大做強，做長久。在BGA返修過程中，眾所周知，傳統的熱風槍由于急劇上升的溫度，會導致PCB板的變形與BGA芯片的損壞；另外由于溫度不均勻，經常會出現，虛焊、假焊等現象。如此返修出來的產品如果流向市場，將會對最終使用者造成很大的麻煩，進而對企業也會造成重大的影響。那么，BGA返修臺，就避免了熱風槍所出現的問題，上下溫區加熱，中間對PCB板的紅外預熱，逐段上升的溫度，對PCB板和BGA芯片的損害降低到了最小，大大提高了返修成功率，使返修的效果達到更佳。還有，日益精密的電子產品，間距也做得越來越小，0.3mm、0.4mm得BGA芯片越來越被廣泛地使用，對如此小間距的芯片的返修，也只有光學BGA返修臺才能勝任了。BGA返修可實現BGA錫球與PCB焊盤點對點對位。
綜上所述，BGA返修臺以優越的特性，已經逐漸取代了熱風槍成為BGA返修和其它SMT電子元器件返修的主流。達泰豐BGA返修臺順應時代的潮流，在聞權先生的帶領下，繼續努力拼搏，積極創新，將會為全球的BGA返修作出更大的貢獻。BGA返修臺取代熱風槍的潮流已不可逆轉。