隨著通信技術的不斷擴延，手機已成為人們生活、工作、學習、娛樂不可或缺的工具。而手機芯片是手機中非常重要的組件之一，其品質的好壞直接影響手機整體品質的高低。因此在手機芯片生產的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠。在手機中，電路板是決定手機品質的關鍵組件之一，因此它的生產工藝及質量好壞顯得尤為重要。

　　目前，手機芯片具有體積小、重量輕、集成度高、可靠性高的特點，電子產品的主要形式是基板的板級電子電路產品。因此，現代電子產品制造技術的重要體現是板級電子電路產品制造技術水平的高低。手機模組屬于芯片級一級封裝。首先將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后焊接到基板上構成完整的元件。SMT產品制造系統的核心技術是SMT表面裝配技術，以SMT產品為制造對象的系統，表面組裝設備組成的生產線是SMT的基本組成形式，表面組裝設備由自動傳輸線進行連接，由配置計算機作為控制系統，控制PCB的自動傳輸，通過組裝設備進行流水組裝作業。

　　在返修之前，必須利用錫膏印刷機在手機模組FPC軟電路板的針孔和焊接部位刮上焊錫膏。在錫膏印刷機的操作臺上，使用監視器進行觀察，使用一張鋼網對PCB板的針孔和焊接部位進行對位，注意要確保定位準確。然后錫膏印刷機透過鋼網的相應位置可以將焊錫膏均勻、無偏差地涂在PCB板上，這樣就為元器件的焊接返修做好了準備工作。

　　植球流程：清除BGA殘錫（無損清除焊盤殘錫）-印刷錫膏（自動印刷錫膏）-植球（自動錫球）-焊接（自動焊接）-檢查（高倍光學檢測）

　　芯片植球機具有簡約而不簡單的控制面板，可以一鍵式操作，簡單易用；BGA植球機VT-560能夠高精度適用小0.2mm錫球植入；插拔換模，快速切換不同型號BGA簡單、高效；機器自帶真空收球裝置，防止錫球在操作過程中散落;預留氮氣裝置防止錫球氧化。