BGA返修臺的三種分類，你想知道的我來告訴你
2023-10-18 10:59:05
煒明
29854
BGA返修臺的種類繁多，可以根據(jù)自動化程度分成三種：手動機型、半自動機型、全自動機型等，下面達(dá)泰豐科技就來給大家講講以下三種機型的BGA返修臺。
1、手動機型
BGA貼裝在PCB上的時候，是需要靠操作員經(jīng)驗照著PCB上面的絲印框貼上去的，適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加熱時溫度曲線是自動跑完之外，其他的操作都需要人工操作，這類BGA返修臺的價格一般在三千多到一萬以內(nèi)。
2、半自動機型
BGA錫球間距太小（0.15-0.6）的BGA芯片人工去貼片會有誤差，容易造成焊接不良。光學(xué)對位原理是用分光棱鏡成像系統(tǒng)放大BGA焊點和PCB的焊盤，使他們放大的圖像重合之后垂直貼片，這樣就會避免貼片出現(xiàn)的誤差。加熱系統(tǒng)會在貼片完成后自動運行，焊接完畢后會有蜂鳴音報警提示。這種機型的價格一般在四五萬到十幾萬不等。
3、全自動機型
顧名思義，這種機型就是全自動的一個返修系統(tǒng)，它是根據(jù)機器視覺對位這種高科技的技術(shù)手段來實現(xiàn)全自動的返修過程，但這種設(shè)備的價位會比較高，十幾二十萬是正常的價位。