現(xiàn)在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點(diǎn)高、潤濕性差、價(jià)格貴、可靠性有待驗(yàn)證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時(shí)期，這就更加需要合理選擇焊劑。

       焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板與元器件之間焊接的介質(zhì)，由合金釬料、粉糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊劑可將電子元器件初粘在既定位 置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的溶化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成連接的焊點(diǎn)。

       焊劑的成分中有很多合金粉末顆粒，這些金屬粉末顆粒很容易氧化、潤濕不良，造成焊接出現(xiàn)虛焊，因此，要嚴(yán)格按照焊錫管理的措施進(jìn)行焊錫的使用和管理。通常焊劑要冷藏在0-10攝氏度的冰箱中，防止阻焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)變質(zhì)和揮發(fā)，使用前取出回溫4h-24h恢復(fù)到常溫狀態(tài)，由于焊劑是由阻焊劑和合金粉末組成，在冷藏和回溫過程中阻焊劑和合金粉末的密度不一樣，容易分層，因此，使用期要進(jìn)行3-10min的均勻攪拌。

       對不同的焊接，焊劑的選擇需要根據(jù)組裝工藝、PCB、元器件的具體情況選擇合金組分。例如一般鍍鉛錫PCB采用63Sn/37Pb，焊接性較差的元器件以及要求焊點(diǎn)質(zhì)量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag。還有就是在選擇焊劑的時(shí)候要考慮焊劑中成分與PCB焊盤成分的化學(xué)活性，比如PSI的助焊劑，避免在回流焊過程中發(fā)生一些不利于焊接的化學(xué)反應(yīng)，從而降低了焊點(diǎn)的可靠性。