BGA返修臺在使用過程中常見的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺的過程中，有時也會出現(xiàn)一些故障，最終往往就是沒有達(dá)到預(yù)期的效果，導(dǎo)致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進(jìn)品質(zhì)，改進(jìn)返修工藝，避免給企業(yè)造成更大的損失。
BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類：
一類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問題表現(xiàn)在很多方面，在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準(zhǔn)確或者貼裝精度不準(zhǔn)確、拋料、吸嘴把主板壓壞。
機(jī)器本身是基礎(chǔ)，如果沒有品質(zhì)過硬的設(shè)備，再經(jīng)驗豐富的設(shè)備操作者也會返修出不良品。所以在設(shè)備的生產(chǎn)過程中，每一個環(huán)節(jié)都要經(jīng)過嚴(yán)格的把控，要有規(guī)范的質(zhì)量監(jiān)督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺，最核心的兩個系統(tǒng)是對位系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)。使用非光學(xué)BGA返修臺時，BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的，有絲印線的焊盤可以對絲印線，沒有絲印線的，那就全憑操作者的經(jīng)驗、感知來進(jìn)行了，人為因素占主導(dǎo)。
溫度控制也是相當(dāng)重要的一個原因。在拆焊之時，一定要保證在每一個BGA錫球都達(dá)到熔化狀態(tài)的時候才可以吸取BGA，否則產(chǎn)生的結(jié)果將會是把焊盤上的焊點(diǎn)拉脫，所以切記溫度偏低。同時在焊接之時，一定要保證溫度不能過分地高，否則可能會出現(xiàn)連錫的現(xiàn)象。另外溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現(xiàn)象出現(xiàn)，這些都是返修過程中產(chǎn)生的不良現(xiàn)象。所以技術(shù)員在實際操作中，要規(guī)范使用BGA返修臺，不可隨意更改溫度。技術(shù)員對BGA返修及SMT工藝的一些基礎(chǔ)性的常識還要一定了解。