對于新接觸BGA返修臺的人來說，BGA返修溫度曲線的設置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長時間的摸索才能夠知道怎么樣去設置溫度曲線。其實BGA返修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱---恒溫---焊接---冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，接下來由BGA返修臺廠家小編給大家分享一下BGA返修臺的溫度曲線設置，希望給大家帶來幫助。

步驟一、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。

步驟二、選用合適的風嘴，要求風嘴完全蓋住BGA芯片。

步驟三、把測溫線插頭端插在BGA返修臺測溫接口上，另一端測溫頭插到BGA芯片底部。(如果是報廢板的話，可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測試更精準。)

步驟四、設置溫度。

步驟五、開機啟動機器，測試溫度，準備一把鑷子。在這里先講一下，有鉛的熔點溫度是183度，無鉛的熔點溫度是217度，在測試的同時，我們可以順便測量出板是有鉛還是無鉛的。

步驟六、在不知道的情況下，當表面溫度達到181度時，不間斷用鑷子去觸碰芯片，注意一定要輕，如果鑷子碰到芯片可以微動，那么說明芯片的熔點就達到了，此時你就可以去觀看外測的溫度是多少度。

步驟七、修改曲線，在知道芯片的熔點后就可以在原曲線的基礎上進行修改，你用鑷子觸碰BGA芯片能動的時候就是它的熔點，把這個設為焊接的最高溫度，時間設25秒左右。

　　以上是作為那個完全不知道有鉛無鉛的情況下進行bga返修臺設定調整的曲線。如果知道板子是有鉛或無鉛的，直接看測溫線的的溫度就好了，有鉛的實際溫度達到183度時，BGA表面的溫度就設為最高溫度，無鉛的實際溫度達到217度時，BGA表面的溫度就設為最高溫度。

　　最后小編總結了一些知識點：BGA熔點的溫度與很多因素有關聯，如果BGA的封裝，鐵殼的會比普通的封裝溫度要高些，因為鐵殼的會吸熱，散熱很快。還有如果板子的厚度，板子越厚溫度會越高，反之相反。