BGA封裝芯片的大量應用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性、與PCB的熱匹配性能、焊球的共面性；對熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對齊，并處理經濟性能。應注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上注射工藝形成。焊球可能丟失或丟失，或者過度形成的太大、太小或發生空洞。焊球甚至是移位、虛焊等缺陷。因此，有必要測試和控制焊接后BGA質量的一些指標。

100KV X光檢測機對外提供各類產品的X光檢測X-Ray測試

目前常用的BGA檢測技術：電氣測試、邊界掃描和X射線檢測。

（1）電氣測試。

        傳統的電氣測試是發現開路和短路缺陷的主要方法。目的是在電路板的預制點進行實際的電氣連接，以便可以組合使信號流入測試板、進入ATE的接口。如果印刷電路板有足夠的空間來設置測試點，系統可以快速找到開路、短路和故障組所在位置，系統還可以檢查組件的功能。測試儀器通常由微型計算機控制，當檢測不同的PCB時，需要相應的針床和軟件。對于不同的測試功能，儀器可以提供相應的測試工作單元。例如，用直流電平單元測試二極管、晶體管；用AC單元測試電容器、電感器；并用高頻信號單元測試低值電容器和電感器、高阻電阻器。
（2）邊界掃描檢測。

       邊界掃描技術解決了與復雜組件和封裝密度相關的一些搜索問題。使用邊界掃描技術，每個IC組件都設計有一系列寄存器，這些寄存器將功能線與感測線分開，并通過組件記錄檢測到的數據。測試路徑檢查IC組件上每個焊點處的開路、短路。基于檢測端口的邊界掃描設計，每個邊緣設置有通過邊緣連接器的路徑，從而消除了對完整節點查找的需要。電氣測試和邊界掃描測試主要用于測試電氣性能，但不是良好的焊接質量。為了改善和保證生產過程的質量，必須找到其他方法來檢測焊縫的質量，特別是隱形焊縫的質量。

（3）X射線測試。

       有效檢測隱形焊點質量的方法是X射線檢查。該測試方法基于X射線不能像銅、硅等材料那樣穿過焊料的想法。換句話說，X射線透視圖顯示了焊縫厚度、形狀和質量的密度分布。厚度和形狀不僅是反映長期結構質量的指標，也是測量開路、短路缺陷和焊接不足的良好指標。該技術有助于收集定量工藝參數，有助于降低新產品開發成本并縮短產品上市時間。自動X射線分層系統使用3D分析，該系統可以檢測單面或雙面表面貼裝板，而不受傳統X射線系統的限制。系統通過軟件定義要檢查的焊點的面積和高度，并將焊點切割成不同的部分，以建立所有檢查的完整橫截面視圖。

       上述測試方法是工廠排放操作的常用測試方法，但對于一般的BGA修復，不使用這些測試技術。只有維護人員才能觀察芯片周圍芯片的邊界，并依靠經驗和感覺來操作。