BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區別。

BGA與PGA的區別可以從以下的方面進行仔細的辨別。
BGA封裝簡介

采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更快速、更有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
PGA封裝簡介

PGA封裝，英文全稱為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針網格陣列封裝技術，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。
一、從引腳的外形上看

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。
二、從成本上看

BGA是從PGA的基礎上發展而來的，BGA的技術更先進，焊接要比PGA的簡單，價格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老的封裝方式，焊接起來比較麻煩，價格也更高。BGA的性價比比PGA的高很多。
三、從應用上看

BGA是為適應小而薄的電子產品而誕生的芯片，芯片的集成度更高、功能更強，一般應用于比較薄的筆記本主板上（比如X系列筆記本）。PGA是一款比較老的芯片，體積要比BGA大，一般應用于臺式電腦上（一般T系列上用，隨時可換的CPU）。BGA與PGA都是表面貼裝元器件，如今，PGA已經比較少用了，BGA比較受歡迎，應用廣泛。