焊點(diǎn)多錫原因分析：
1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。
2.PCB預(yù)熱較低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際上焊接溫度降低。
3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無(wú)法外擴(kuò)散開來(lái)。
4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無(wú)法充足浸潤(rùn)，所產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。
5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動(dòng)性變差。
6.焊料錫渣太多，造成焊料合金包裹錫渣停留在焊點(diǎn)上，因而焊點(diǎn)變大。

焊點(diǎn)多錫改善對(duì)策：
1.調(diào)節(jié)合理選擇焊焊接峰值溫度及焊接時(shí)間。
2.根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
3.更換助焊劑或調(diào)整合適占比。
4.提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先進(jìn)先出，不要存放在潮濕的環(huán)境中。
5.調(diào)節(jié)焊料合金成分。
6.每個(gè)班下班前清理錫渣。