BGA全稱為“ball grid array”，中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”，是通過(guò)植球板將焊錫球先用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點(diǎn)上，然后對(duì)準(zhǔn)主板PCB加熱進(jìn)行焊接，目前這種形式廣泛應(yīng)用在筆記本和內(nèi)嵌CPU的一體式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟小編一起了解下。

1、模板植球法

把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。提前準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，擺放在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA間的距離相等或略低于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把不需要的焊球用鉗子拿下來(lái)，使模板表層正好每一個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。挪開(kāi)模板，檢查并補(bǔ)齊。

2、植球器法

選取一塊與BGA焊盤對(duì)應(yīng)的BGA植球模具，模具開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm，將錫球均勻地撒在模板上，搖晃植球器使保證模具漏孔中有一個(gè)錫球。然后把印好助焊劑的BGA器件吸在吸嘴上，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鉗子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上擺放在工作臺(tái)上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，如有，用鉗子補(bǔ)齊。

3、刷適量焊膏植球法

刷適量焊膏植球法需要在加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開(kāi)口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后會(huì)形成焊料球。所以一定要保證BGA返修臺(tái)植球時(shí)焊膏要刷得剛剛好，否則植球失敗。

4、手工貼裝植球法

手工貼裝植球法就是單獨(dú)的采用手工把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。就像貼片一樣用鉗子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。這種方法只適合個(gè)體工商戶或者是一些小型的公司采用。這種方法對(duì)返修人員要求比較高而且耗時(shí)長(zhǎng)，植球返修良率低。