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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導(dǎo)致粒度分布不一致。可以通過調(diào)節(jié)模板...
2023-11-25 煒明 4439
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購買bga返修臺時(shí)要具備的功能
你選的bga返修臺一定要具備以下功能：1.bga返修臺是否為3個溫度區(qū)；包括上加熱頭，下加熱頭，紅外預(yù)熱區(qū)。 三個溫度區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置。 當(dāng)前，具有兩個溫度區(qū)域的產(chǎn)品出現(xiàn)在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)域。 焊接成功率非常低。 購買時(shí)請注意。2.下加熱頭是否可以上下移動；下部加熱頭可以上下移動，這是bga返修臺的...
2023-11-25 文全 187
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購買BGA返修臺應(yīng)注意什么
相信有許多要夠買BGA返修臺的人在購買前都多多少會有些疑問，這里我就給大家大概的分析一下一些關(guān)于選購BGA返修臺所需注意的問題。一， 價(jià)格。是不是價(jià)格越高越好？價(jià)格越高自動化程度越高，功能更齊全….但是,可能并不一定適合,我們要根據(jù)自身情況來考慮，不能一味的以價(jià)格來衡量BGA返修臺的好壞。只有適合自己的才是更好的二，看品牌，看售...
2023-11-25 煒明 30040
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SMT貼片的PCBA維修和X-RAY檢測
在SMT貼片的加工生產(chǎn)和使用過程中，因?yàn)檎麄€PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修及檢測。檢查元器件：在SMT貼片加工廠中...
2023-11-25 文全 268
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關(guān)于PCB電路板散熱的技巧問題
對于任何的電子產(chǎn)品來說在發(fā)熱時(shí)得不到散熱是一件危害很大的事情，這不只是對產(chǎn)品更甚是對人的。電子設(shè)備發(fā)熱如果不找出方法散熱，那么設(shè)備溫度就會持續(xù)升溫，這會直接導(dǎo)致設(shè)備的元器件會因過熱實(shí)效；嚴(yán)重會導(dǎo)致設(shè)備的組件爆炸事故。所以在電子PCB電路板散熱這塊要有好的處理方法，那下面我們一起來看下都有那些技術(shù)...
2023-11-25 煒明 10300
