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BGA焊接時怎樣選擇合適的錫膏？
點擊藍字，關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環保要求，如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規，應選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴格環保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 115
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印刷電路板的制作流程是怎樣的
在日常生活中，電路板的應用是非常常見的。從我們身邊能夠接觸到電子產品都會應用到電路板。打開所有的電子產品的內膽，我們終于發現，支撐電子產品預計工作的就是這么小小的一塊電路板。然而，由于電路板的廣泛運用，消費和商家對電路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此時印刷電路板應運而生。接下來我們一起...
2024-12-21 煒明 9191
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PCB電路板焊接產生缺陷是什么原因
pcb在現代電子中使用的非常廣泛，隨著電子技術的快速發展，PCB密度也越來越高，對焊接的工藝要求也越來越多。所以，必須分析和判斷出影響PCB焊接質量有哪些因素，找出焊接缺陷的產生原因，進而提高PCB板的整體質量。那么，影響PCB板焊接的因素有哪些呢? 一、翹曲 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生...
2024-12-21 煒明 9439
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如何檢查驗證PCB圖紙設計是否正確？
線路板布線完成以后，就應當對電路板進行設計規則檢驗，以確保電路板符合設計要求，所有網路都已經正確連接。設計規則檢驗中常用的檢驗項目如下1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。2.電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓...
2024-12-21 煒明 11814
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PCB線路板打樣滿足的原則
比較熟悉PCB線路板的朋友應該對“打樣”有一定的了解，PCB線路板打樣需要一定的工藝和要求。那么打樣需要滿足哪些原則呢，下面我們從三個方面進行分析。 PCB線路板打樣的首要原則是確保打樣的產品外觀整潔平整，不會出現毛刺、破洞的現象，而且線路板的基材和阻焊膜上要避免出現波浪、起皺。 其次是線路板打樣的工藝...
2024-12-21 煒明 5854
