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什么是BGA返修臺
BGA返修臺分光學(xué)對位和非光學(xué)對位兩種方式。光學(xué)對位采用光學(xué)模塊中的裂棱鏡成像技術(shù)，而非光學(xué)對位則是通過肉眼根據(jù)PCB板上的絲印線和點進行對位返修。BGA返修臺是一種修復(fù)電路主板的設(shè)備，用于重新加熱焊接不良的BGA元件，但不能修復(fù)BGA元件本身出廠的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠時存在問題的概率非常低。如果存在問題，通常是由于SMT工藝和后段工藝中的溫度問題導(dǎo)致的焊接不良，例如
2024-05-09 梁偉昌 162
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BGA植球機的工作原理
BGA植球機是一種專用于電子制造和半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的高精度設(shè)備，主要用于在BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝的芯片上精確植入微小金屬球，以實現(xiàn)電路的連接和功能實現(xiàn)。該設(shè)備在電子產(chǎn)品的制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其在集成電路、微處理器和內(nèi)存芯片等高精度制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。植球機的使用過程：將已經(jīng)除好錫的芯片擺放在對應(yīng)的模芯上，把模芯放上刮錫機底座，推入，自動刮錫刮錫完成，拿出模
2024-05-07 梁偉昌 236
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BGA芯片返修焊接的意義
BGA芯片返修焊接的意義，通過BGA返修臺進行高效返修焊接，解決設(shè)備故障帶來的困擾。
2024-04-24 梁偉昌 133
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如何選擇合適的BGA返修臺
如何選擇一款合適的BGA返修臺，眾所周知BGA返修臺是電子產(chǎn)品維修中常用的一種工具，它能夠幫助技術(shù)人員對BGA芯片進行更加精細和高效的維修。在選擇BGA返修臺時，我們需要考慮多個因素，包括BGA返修臺的作用、價格以及原理等。首先，讓我們來了解一下BGA返修臺的作用。BGA返修臺主要用于修復(fù)BGA芯片上的焊接問題。BGA芯片是一種高密度封裝的集成電路，其引腳都隱藏在芯片底部，無法直接焊接在電路板上。比如電腦出現(xiàn)問題時，需要拆卸主板對里面的主要BGA進行維修，而BGA返修臺通過上下熱風(fēng)加熱、加壓等方式，可以將BGA芯片與電路板之間的焊點重新熔化，從而實現(xiàn)焊接或重焊的目的。因此，選擇合適的BGA返修臺對于提高維修效率和質(zhì)量非常重要。其次，我們需要考慮BGA返修臺的價格。BGA返修臺的價格因品牌、型號和功能而異。一般來說，知名品牌的BGA返修臺質(zhì)量更可靠，但價格也會相對較高。而一些小型或不知名品牌的BGA返修臺價格可能較低，但其質(zhì)量和穩(wěn)定性有時難以保證。因此，在選擇BGA返修臺時，我們應(yīng)該根據(jù)實際需求和預(yù)算來進行綜合考慮，可以了解一下達泰豐科技返修臺，這家公司擁有14年返修經(jīng)驗，通過自主設(shè)計研發(fā)了BGA返修臺，更加符合維修人的操作方式，價格實惠。最后，讓我們了解一下BGA返修臺的工作原理。BGA返修臺通常采用熱風(fēng)加熱的方式，通過向BGA芯片施加熱量，使焊點重新熔化，在保護主板不被損壞的同時能對BGA進行維修，有些BGA返修臺還配備了顯微鏡、熱控系統(tǒng)，光學(xué)對位系統(tǒng)等輔助設(shè)備，以確保維修過程的準確性，可觀性和穩(wěn)定性。在操作BGA返修臺時，我們需要根據(jù)具體情況調(diào)整加熱溫度、加熱時間和壓力等參數(shù)，以達到最佳的維修效果。綜上所述，選擇合適的BGA返修臺是保證BGA芯片維修質(zhì)量和效率的關(guān)鍵。我們需要考慮BGA返修臺的作用、價格和原理等因素，并根據(jù)實際需求進行綜合評估和選擇。希望本文對您選擇合適的BGA返修臺有所幫助。
2024-04-22 梁偉昌 141
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BGA植球治具的使用方式
2024-04-18 梁偉昌 132
