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BGA返修臺(tái)返修范圍介紹
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。返修臺(tái)就是為BGA芯片針腳返修的一種儀器，BGA針腳很小，想看實(shí)物拆手機(jī)的主板芯片。BGA返修臺(tái)返修范圍介紹：BGA是一種芯片的封裝技術(shù)，返修BGA...
2023-11-30 二勇 236
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如何選擇一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)？
隨著B(niǎo)GA芯片的廣泛應(yīng)用，包括在計(jì)算機(jī)主板，手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)攝像頭，電視主板，通信產(chǎn)品和其他領(lǐng)域中的應(yīng)用，對(duì)BGA返修臺(tái)的需求也在增長(zhǎng)。有朋友經(jīng)常問(wèn)小編如何選擇合適的BGA返修臺(tái)？盡管BGA返修臺(tái)的價(jià)格已降低到易于被接受的程度，但是BGA返修臺(tái)畢竟是一項(xiàng)基本設(shè)備投資，如果您購(gòu)買的話，它得易于使用且實(shí)用。 這是BGA...
2023-11-30 煒明 3392
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BGA返修臺(tái)焊接及參數(shù)控制設(shè)置介紹
今天，小編將為大家介紹的是BGA返修臺(tái)焊接及參數(shù)控制設(shè)置介紹，1、電源: AC220V±10％ 50/60Hz ；2、總功率：3.3KW；3、加熱器功率：上部熱風(fēng)加熱器0.8KW ；下部熱風(fēng)加熱器1.2KW；底部紅外發(fā)熱器1.2KW；其它功率：0.1KW；4、電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊；5、溫度控制：K型...
2023-11-30 二勇 346
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x-ray檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目？
經(jīng)常有對(duì)x-ray檢測(cè)儀好奇的朋友問(wèn)小編：x-ray檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目？不著急，小編今天就為大家來(lái)統(tǒng)一介紹：x-ray無(wú)損檢測(cè)，X光射線 (以下簡(jiǎn)稱x-ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以x-ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以...
2023-11-30 煒明 7143
