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BGA返修臺(tái)有哪些優(yōu)勢(shì)？
BGA返修臺(tái)應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個(gè)行業(yè)，無論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機(jī)還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺(tái)均有涉獵。目前市場(chǎng)上存在兩種BGA返修臺(tái)：光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)和非光學(xué)返修臺(tái)。今天著重討論下光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)。光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調(diào)整光場(chǎng)的分布后使芯片載帶...
2023-11-27 煒明 3233
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bga返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置方法
1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對(duì)整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果...
2023-11-25 二勇 757
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bga芯片是什么意思 bga芯片焊接
主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺(tái)來焊接？要注意什么？BGA封裝，也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式 。隨著芯片的集成程度越來越高，以及對(duì)體積的要求越來越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求，尤其是手機(jī)、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡...
2023-11-25 煒明 4638
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選擇bga返修臺(tái)時(shí)的六大注意事項(xiàng)
隨著技術(shù)的發(fā)展，在bga返修臺(tái)逐漸取代氣槍的時(shí)代我們?cè)谶x擇bga返修臺(tái)時(shí)需要花費(fèi)更多的精力。 那么選擇該產(chǎn)品時(shí)應(yīng)注意什么呢？ 為了回答這個(gè)問題，我們將以下內(nèi)容分為六點(diǎn)，每個(gè)人都可以回答。注1：從機(jī)器的運(yùn)行控制系統(tǒng)考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)通常具有儀表，觸摸屏和計(jì)算機(jī)控制。 儀器的操作過于復(fù)雜，計(jì)算機(jī)的價(jià)格...
2023-11-25 二勇 183
