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BGA手工焊接與BGA返修設(shè)備的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
BGA的手工焊接指的是主要使熱風(fēng)槍，電烙鐵等工具對(duì)BGA，QFN，QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過(guò)程。這是一門傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前，在我國(guó)BGA返修臺(tái)還未普及的時(shí)候，熱風(fēng)槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠，各個(gè)電腦維修店和售后維修點(diǎn)。因?yàn)樵谀侵埃珺GA返修臺(tái)幾乎全部靠進(jìn)口，價(jià)格非常昂貴，一般情況下只有外資企業(yè)會(huì)考...
2023-10-18 煒明 12991
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BGA焊接時(shí)需要考慮的因素
自從SMT逐步走向了成熟，隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文就BGA焊接過(guò)程中需要考慮的幾點(diǎn)分享一下：1.焊接點(diǎn)的斷開或者不牢把 BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或...
2023-10-18 煒明 13008
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提高手工焊接BGA返修良率的方法與技巧
BGA返修行業(yè)是一個(gè)對(duì)動(dòng)手能力要求非常高的一個(gè)行業(yè)。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺(tái)和手工熱風(fēng)槍焊接。一般工廠或者維修店會(huì)選擇BGA返修臺(tái)，因?yàn)楹附映晒β矢叨也僮骱?jiǎn)單，對(duì)操作人員基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對(duì)技術(shù)要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 煒明 21862
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bga返修臺(tái)是什么？
返修臺(tái)是什么？達(dá)泰豐科技小梁是這樣定義的：BGA返修臺(tái)是返修電子產(chǎn)品的主板上的多個(gè)種類的電子元器件，例如BGA/POP/LED/
QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手機(jī)屏蔽罩/異形器件等多功能返修的一種設(shè)備。BGA返修臺(tái)所涉及的領(lǐng)域有：計(jì)算機(jī)；移動(dòng)通訊設(shè)備；攝像機(jī)，錄像機(jī)等安防設(shè)備；中心服務(wù)器；路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備；電視、機(jī)頂...2023-10-18 煒明 20027
