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最新最全的bga返修臺廠家
最新最全的bga返修臺廠家發(fā)現(xiàn)了很多有關(guān)bga返修臺品牌排名的文章，等等。首先，如何選出十大品牌？有什么依據(jù)？沒有辦法優(yōu)雅。十大品牌是什么？所以你知道！互聯(lián)網(wǎng)時代不斷變化的信息不得不說許多文章已經(jīng)過時了。甚至一些尚未參與BGA返修站的公司仍在排名榜上，例如：華凱迪，金邦達，宏騰和其他公司。本文旨在更新BGA返修設(shè)備...
2020-08-26 文全 646
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熱列慶祝達泰豐植球機項目進入第四屆光創(chuàng)賽
植球流程標準作業(yè)指導(dǎo)書11． 根據(jù)客戶的P/O訂單數(shù)量與實際數(shù)量進行核對，如有出入，進行拍照取證，問明是有鉛還是無鉛。（1） 對每一個BGA進行目檢，如有掉焊盤、分層、氧化、破裂、混料、字嘜不良等不合格現(xiàn)象，進行整理、拍照取證。（2） 根據(jù)上述取證資料發(fā)給客戶確認。（3） 檢查合格的BGA芯片，擺放在托盤內(nèi)準備烘烤（無膠）...
2020-08-17 文全 399
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BGA的發(fā)展
BGA從實用開始到現(xiàn)在僅僅幾年的時間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進入實用階段不到三年時間就動搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來接著說。隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA...
2020-03-21 文全 324
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新一代器件—BGA的組裝與返修
新一代器件—BGA的組裝與返修?摘??要??隨著IC技術(shù)的不斷進步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性。因此，近兩年來倍受電子工業(yè)界的青睞。本文介紹了BGA的結(jié)構(gòu)，特點及其組裝和返修工藝。隨著表面安裝技術(shù)的發(fā)展?，I/O數(shù)不斷增加，間隙有斷減小，從通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇 445
