-
在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修
《在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修》在電子制造及維修領域，返修至關重要。那什么是返修呢？01一、返修的定義返修，即對存在缺陷或故障的電子產品進行修復。無論是在生產過程中出現質量問題，還是使用一段時間后發生故障，都需要進行返修。02二、返修的挑戰現代電子產業中，產品集成度高、結構復雜，這給返修工作帶來巨大挑戰。一方面，要精準定位故障點，要求維修人員具備專業知識和豐富經驗；另一方面，修復過程
2024-09-05 梁偉昌 91
-
bga植球機：提高BGA植球成功率的關鍵因素
《BGA 植球設備：提高植球成功率的關鍵因素》 在電子制造領域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關重要，而 BGA 植球設備的性能對植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關鍵因素： 一、精準的定位系統BGA 植球設備必須擁有高度精準的定位系統，能夠準確地將芯片放置在正確位置，確保每個焊球都能精確地落在對應的焊盤上。先進的機械定位技術搭配智能感應裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 106
-
達泰豐DT-F200刮錫機簡介
一、產品概述：DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產設備。二、產品基本特點：本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業。具體應用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 95
-
BGA返修臺為什么要設置多段溫區
BGA 返修臺設置多段溫區主要基于以下幾個關鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對溫度的承受能力和反應各不相同。通過多段溫區設置，可以精準地控制每個階段的溫度，確保在返修過程中不會因溫度過高而損壞敏感元件，也不會因溫度過低導致焊接不良。 其次，多段溫區有助于實現良好的焊接效果。在預熱階段，穩定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 91
-
bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個方面： 1. 錫膏和錫球質量問題- 錫膏錫球成分不均勻，可能導致熔點不一致，影響焊接效果。- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結合。2. 基板問題- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。- 基板的鍍層質量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。3. 焊接工藝參數不合理- 返修臺的溫度曲線設置不當，預熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時間控制不準確。- 焊接時的壓力不
2024-07-20 梁偉昌 147
