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芯片常用封裝介紹
芯片常用封裝介紹1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小...
2023-12-01 二勇 4245
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SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程
SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程 : 本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數(shù)對(duì)回流焊溫度曲線關(guān)鍵指標(biāo)的影響，為回流焊接工藝參數(shù)的設(shè)置和調(diào)整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、浸潤、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為個(gè)人在互聯(lián)網(wǎng)收集整理，如果有誤或偏差也請(qǐng)各位前輩不吝指教。電子制造業(yè)的SMT回流爐焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 2854
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BGA測(cè)試夾(治)具相關(guān)知識(shí)，你都知道嗎？
測(cè)試夾(治)具是對(duì)產(chǎn)品的功能、原理、壽命和性能進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)的設(shè)備。主要作用于測(cè)試生產(chǎn)線上產(chǎn)品的各種指標(biāo)。制作材料，材質(zhì)有哪些鋁合金電木其他絕緣材料是怎么做的,制作流程BGA（或芯片）測(cè)試治具制作流程（定制工時(shí)7-15天）：1、客戶寄來制作BGA測(cè)試治具的電路板或整機(jī)2、客戶提供電路圖的鋼網(wǎng)圖紙，或提供...
2023-11-27 文全 1181
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BGA返修臺(tái)溫度曲線的正確設(shè)置方法是什么？
BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線，曲線是否設(shè)置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。深圳達(dá)泰豐小編在這里給大家一個(gè)建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線的時(shí)候先要經(jīng)過190度預(yù)熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4758
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BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個(gè)溫度段可以結(jié)合為一個(gè)使用,該溫度段可以直接設(shè)置成“融焊”。這個(gè)部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測(cè)得溫度偏高，可以適當(dāng)降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果...
2023-11-27 煒明 4806
