三、程序設(shè)置及操作使用

(1) 設(shè)備外觀控制按鈕作用介紹

1、總電源開關(guān),控制整臺(tái)。

2、外接電偶插座。

3、光學(xué)鏡頭環(huán)形燈亮度調(diào)節(jié)旋鈕，作用為調(diào)節(jié)對(duì)位鏡頭環(huán)形燈的亮暗是圖像變的清晰。

4、作用緊急情況下，按下急停開關(guān)，整機(jī)電源切斷。

5、PCB托盤XY軸千分尺微調(diào)旋鈕，作用在BGA芯片對(duì)位時(shí)或者加熱時(shí)，可以通過千分尺調(diào)節(jié)PCB主板前后左右位置。

(2)主界面控制按鈕介紹

1、打開電源開關(guān),使整機(jī)通電。觸摸屏?xí)@示如圖開機(jī)畫面; 然后選擇‘中文’界面進(jìn)行操作。

主界面控制按鈕作用及使用方法：

• 啟動(dòng)：觸發(fā)啟動(dòng)按鈕；點(diǎn)擊后進(jìn)入自動(dòng)工作狀態(tài)。

• 歸零：觸發(fā)歸零按鈕；設(shè)備在加熱的情況下，會(huì)自動(dòng)停止加熱以及回到原點(diǎn)。

• 注意：如果設(shè)備在點(diǎn)擊啟動(dòng)時(shí)，沒有任何動(dòng)作的時(shí)候，請(qǐng)點(diǎn)擊一下歸零，因?yàn)槿绻O(shè)備在沒有歸零的情況下是不能啟動(dòng)的。

• 停止：觸發(fā)停止按鈕；設(shè)備在加熱的情況下，會(huì)自動(dòng)停止加熱，但是不會(huì)回到原點(diǎn)。

• 返回：畫面切換按鈕；返回開機(jī)畫面；返回上層目錄。

• 保持：觸發(fā)保持按鈕；點(diǎn)擊后溫度會(huì)暫停在當(dāng)前溫度，不會(huì)上升也不會(huì)停止，需要繼續(xù)加熱時(shí)，再次點(diǎn)擊保持按鈕，溫度繼續(xù)按照曲線加熱。

• 對(duì)位完成： 在貼裝模式進(jìn)行光學(xué)對(duì)位時(shí)，對(duì)好位后，點(diǎn)擊對(duì)位完成按鈕，設(shè)備會(huì)自動(dòng)把BGA芯片貼裝到PCB主板上，此時(shí)設(shè)備開始加熱，觸摸屏上面運(yùn)行指示燈會(huì)亮，表示機(jī)器開始加熱；

• 選模式：模式切換按鈕；重復(fù)點(diǎn)擊按鈕，程序會(huì)出現(xiàn)“焊接模式”“拆下模式”“貼裝 模式”。

• 焊接模式作用：在焊接模式下加熱，機(jī)器只對(duì)BGA芯片加熱，加熱完成后，機(jī)器不會(huì)有任何動(dòng)作，直接停止歸零（如BGA芯片空焊可以用焊接模式）。

• 卸下模式作用：在卸下模式下加熱，機(jī)器加熱完成后，機(jī)器會(huì)對(duì)需要卸下的BGA芯片進(jìn)行卸下動(dòng)作（如BGA芯片壞或者是短路可以用卸下模式）。

• 貼裝模式作用：芯片進(jìn)行對(duì)位貼裝（更換）時(shí)用，啟動(dòng)后上部加熱頭會(huì)把BG芯片吸起來，然后把對(duì)位鏡頭拉出來，進(jìn)行對(duì)位，對(duì)好位后，點(diǎn)擊觸摸屏上的對(duì)位完成按鈕，機(jī)器會(huì)把BGA芯片貼裝PCB主板上面，然后加熱焊接。

• 上熱風(fēng)：SV顯示上部當(dāng)前熱電偶實(shí)際測(cè)量溫度顯示窗口；對(duì)應(yīng)畫面紅色曲線； PV 顯示上部當(dāng)前設(shè)定溫度。

• 下熱風(fēng)： SV顯示下部熱電偶實(shí)際測(cè)量溫度顯示窗口；對(duì)應(yīng)畫面黃色曲線； PV 顯示下部當(dāng)前設(shè)定溫度。

• 紅外溫度：SV 顯示當(dāng)前底部紅外發(fā)熱板熱電偶實(shí)際測(cè)量溫度顯示窗口；對(duì)應(yīng)畫面綠色曲線；PV顯示當(dāng)前紅外設(shè)定溫度。

• 總時(shí)間：機(jī)器啟動(dòng)后，加熱指示燈亮起開始計(jì)時(shí)。         

（3）參數(shù)設(shè)置 （重點(diǎn)了解）

作用：根據(jù)不同BGA芯片進(jìn)行溫度設(shè)備，首次設(shè)置溫度可以參考說明書后面的“BGA芯片焊接參考溫度曲線”去設(shè)置溫度。

上熱風(fēng)溫度：

指需要加熱的溫度，第一段溫度是多少，第二段加熱溫度是多少…總共可以設(shè)置為8段溫度（1-8段），但是在BGA芯片焊接的時(shí)候只需5-6段溫度 ，所以在設(shè)置的時(shí)候我們?cè)O(shè)置5-6段即可，不需要的溫度段設(shè)置成O即可（無鉛溫度一般最高在260度左右，有鉛溫度最高一般在230度左右）。

上熱風(fēng)時(shí)間：

指所在溫度段需要保持的時(shí)間（如第一段的溫度設(shè)置是155度，時(shí)間設(shè)置是30秒，那么在加熱時(shí)溫度到155度會(huì)保持30秒的時(shí)間），時(shí)間一般設(shè)定在30-60秒之間。

上熱風(fēng)斜率：

加熱時(shí)設(shè)定升溫斜率，設(shè)定每秒鐘按幾度升溫（如設(shè)置為3.0，意思指的是每一秒鐘上升3度），斜率建議設(shè)定在3.0。

下熱風(fēng)溫度：

可以同上熱風(fēng)設(shè)置同樣的溫度或者比上熱風(fēng)溫度高出5度左右都行。

下熱風(fēng)時(shí)間：

前面幾段時(shí)間一定要同上部時(shí)間一樣設(shè)置，最后一段時(shí)間最好要比上部時(shí)間多出10秒以上，因?yàn)檎麄€(gè)機(jī)器的停止，都是由上部時(shí)間來控制，如果最后一段時(shí)間同上部設(shè)置一樣的話，可能會(huì)出現(xiàn)下部已經(jīng)已經(jīng)冷卻了，而上部還在加熱的情況，會(huì)導(dǎo)致焊接不良。

下熱風(fēng)斜率：

同上熱風(fēng)斜率設(shè)置就行。

紅外溫度：

大面積發(fā)熱板溫度設(shè)置窗口（主要作用是給板子周邊預(yù)熱，防止主板變形，導(dǎo)致焊接空焊或者是短路，紅外溫度一般設(shè)置在150—210之間）。

紅外時(shí)間：

大面積發(fā)熱板加溫時(shí)間設(shè)置窗口（時(shí)間設(shè)置500就行）。

紅外斜率：

設(shè)置為3.0即可。

注意：以上溫度、時(shí)間、斜率都是可以做修改的，什么情況下去做修改呢，要根據(jù)焊接出來的芯片情況做判斷，比如焊接100個(gè)芯片都很好，那就沒有必要修改，比如焊接10個(gè)芯片有5個(gè)空焊的，那么這時(shí)你需要把溫度或者是時(shí)間給調(diào)高一點(diǎn)了，比如焊接10個(gè)芯片，有5個(gè)芯片已經(jīng)燒壞或者是短路了，那么這時(shí)候你需要把溫度和時(shí)間降低一點(diǎn)了。

光學(xué)位置：

在貼裝模式下才能用到光學(xué)位置，貼裝時(shí)上部加熱頭下到主板上把芯片吸住，然后上部加熱頭回到原點(diǎn)（最頂端）零，最后從原點(diǎn)（最頂端）零的位置下降到我們所設(shè)定的光學(xué)位置，比如說是10MM，那么上部加熱頭就下降10MM，一般我們首次貼裝芯片的時(shí)候，可能都需要適當(dāng)調(diào)節(jié)才能達(dá)到較好的光學(xué)效果，怎么調(diào)整呢，點(diǎn)擊屏幕上面左下角紅點(diǎn)，會(huì)出來一個(gè)快捷菜單，然后把點(diǎn)動(dòng)OFF打開，打開后變成點(diǎn)動(dòng)ON，此時(shí)可以通過慢速向上向下來調(diào)節(jié)對(duì)位的焦距（清晰度），調(diào)節(jié)到一個(gè)最清晰的位置時(shí)，看一下觸摸屏右上角位置的當(dāng)前位置，是多少就設(shè)置到光學(xué)位置里面去就行了，第一次設(shè)置光學(xué)位置，設(shè)置在10mm左右。

速度：設(shè)置為5即可。

貼裝位置：

是指整個(gè)上部加熱頭所下降到主板上面的實(shí)際位置，怎么知道他的位置是多少呢？拿一個(gè)帶BGA芯片的主板固定到支架上面，把激光定位燈打開，找到BGA芯片的中心點(diǎn)，然后點(diǎn)擊一下歸零按鈕。

加熱位置：

BGA返修臺(tái)加熱時(shí)，風(fēng)嘴需要距離主板的位置（高度），比如說我的貼裝位置是200mm，我的加熱位置是2mm，那么在加熱的時(shí)候，頭部的實(shí)際高度應(yīng)該是198MM。一般加熱位置設(shè)2-3mm。為什么有一個(gè)加熱位置呢？因?yàn)樵?/span>BGA返修臺(tái)加熱時(shí)，上部加熱頭中間的吸筆桿是不能貼著BGA芯片加熱的，如果貼著BGA芯片加熱的話，芯片焊接完了后，絕對(duì)會(huì)短路，因?yàn)槲P桿是有一定的重量的。

實(shí)際位置：上部加熱頭當(dāng)前位置顯示；也就是當(dāng)前上部加熱頭距離原點(diǎn)（頂點(diǎn)）的高度，單位mm。

進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置畫面，進(jìn)去后吧點(diǎn)動(dòng)OFF打開成點(diǎn)動(dòng)ON狀態(tài)，點(diǎn)擊快速向下箭頭或者慢速向下箭頭-，一直到上部加熱頭中間的吸筆桿接觸到BGA芯片不能下降時(shí)，就是一個(gè)最適合的貼裝位置，當(dāng)前高度在哪里會(huì)現(xiàn)在是呢？就在快速字眼的左側(cè)有一個(gè)實(shí)際位置，把實(shí)際位置設(shè)置貼裝位置里面去就可以了。

系統(tǒng)參數(shù)：

由主界面直接進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)。

注意：系統(tǒng)參數(shù)里面的參數(shù)，都是出廠設(shè)置好了的，所以非特殊情況，請(qǐng)不要隨意進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)或者修改里面的參數(shù)。