（4）BGA返修工作準(zhǔn)備及焊接：

烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒溫烤箱溫度一般設(shè)定在80℃～100℃，時(shí)間為8小時(shí)至24 小時(shí)，以去除PCB和BGA內(nèi)部的微小水分，避免PCB板加熱時(shí)產(chǎn)生變形以及BGA表面溫度和焊點(diǎn)溫度差別較大的現(xiàn)象。

拆卸BGA芯片：將待返修的PCB板放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流風(fēng)嘴，選擇合適的拆卸溫度曲線（如果需要重新設(shè)定新的溫度曲線，請(qǐng)進(jìn)入“參數(shù)設(shè)置”里面設(shè)置新的溫度曲線），設(shè)置好溫度曲線后，進(jìn)入主界面選擇模式“拆卸模式”，點(diǎn)動(dòng)“啟動(dòng)”開關(guān)，設(shè)備開始加熱，待程序加熱結(jié)束后，真空吸盤自動(dòng)將指定需要更換的BGA吸走。

PCB、BGA焊盤清理： PCB板和BGA焊盤清理，第一步是將較多的殘錫用烙鐵拖點(diǎn)，第二步是用吸錫線把BGA和PCB主板拖平，或者是用烙鐵直接拖平PCB主板；最好在BGA拆下的較短時(shí)間內(nèi)去除殘錫，這時(shí)BGA或PCB還未完全冷卻，溫差對(duì)焊盤的損傷較小；在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性、降低焊錫的熔點(diǎn)，有利于焊錫的清除。特別要注意PCB焊盤不要損壞，為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時(shí)盡量使用一些揮發(fā)性較強(qiáng)的溶劑，如洗板水、工業(yè)酒精等。

BGA植珠：

在BGA焊盤上用毛筆均勻涂上助焊膏，選擇對(duì)應(yīng)的植珠鋼網(wǎng)，用植珠臺(tái)將錫珠種植在BGA對(duì)應(yīng)的焊盤上（詳情見后面BGA芯片植球工序）。

BGA錫球焊接:

有恒溫預(yù)熱平臺(tái)的可以直接放在恒溫預(yù)熱平臺(tái)上面加熱，沒有恒溫預(yù)熱平臺(tái)的只能用風(fēng)槍加熱，用風(fēng)槍加熱時(shí)，把風(fēng)槍前面的小頭去掉，然后把風(fēng)力盡量關(guān)小一點(diǎn)，溫度控制在350-400度之間。注意：助焊膏千萬(wàn)不要涂得太多，太多的話，一加熱，錫球全都跑到一起了；太少的話，錫球融化的又不好，所以只需要涂薄薄的一層就可以了，每個(gè)點(diǎn)都必須要有助焊膏。

BGA芯片焊接如下：

在PCB的焊盤上用毛筆涂上一層助焊膏，如涂過多會(huì)造成連焊，反之，則容易虛焊，所以助焊膏一定要均勻適量，另外還有利于去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強(qiáng)焊接效果。

1、以上步驟都完成后，我們將PCB主板固定到BGA返修臺(tái)上面，將全新BGA（植球BGA）芯片放置到PCB主板相應(yīng)位置。

2、在觸摸品主界面進(jìn)入 設(shè)置參數(shù) 畫面，點(diǎn)擊 曲線選擇 ，選擇相應(yīng)的溫度曲線，點(diǎn)擊 下載參數(shù) ，然后返回，選擇模式“貼裝模式”，最后點(diǎn)擊啟動(dòng)按鈕，設(shè)備把BGA芯片吸起來，把對(duì)位鏡頭拉出來。

3、對(duì)位鏡頭拉出來后，我們會(huì)在顯示器上面看見BGA芯片的錫球和PCB主板的焊盤。如果BGA芯片有傾斜，我們可以通過頭部千分尺來調(diào)節(jié)BGA芯片的角度或者前后左右有偏差，我們可以通過機(jī)器正前方的X/Y軸（前后左右）來調(diào)節(jié)BGA芯片的前后左右的位置，直到BGA芯片和焊盤重疊。

注意：如果發(fā)現(xiàn)BGA芯片的錫球和PCB主板上面的焊盤大小不一樣或者兩個(gè)點(diǎn)對(duì)不上的時(shí)候，我們通過觸摸屏左下角的紅點(diǎn)進(jìn)入快捷菜單，把點(diǎn)動(dòng)OFF打開，打開后為點(diǎn)動(dòng)ON，然后點(diǎn)擊慢速上升或者是慢速向下箭頭來調(diào)節(jié)BGA芯片的焦距。

4、把對(duì)位鏡頭退回原位（鏡頭燈光不亮），然后點(diǎn)擊觸摸品上面的“對(duì)位完成”按鈕，上部加熱頭把BGA芯片貼裝到主板上面，設(shè)備開始加熱。設(shè)備加熱完成后整個(gè)工作流程完成。

四、植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的萬(wàn)能植珠臺(tái)底座上，調(diào)節(jié)兩個(gè)無彈簧滑塊固定住芯片。

2、根據(jù)芯片型號(hào)選擇合適規(guī)格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個(gè)M3螺絲，蓋上頂蓋，調(diào)解底座上四個(gè)吉米以適應(yīng)芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)對(duì)齊情況，如錯(cuò)位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)完好對(duì)齊。

4、鎖緊2個(gè)無彈簧的固定滑塊，取下BGA芯片并涂上薄薄一層焊膏，將芯片再次卡入底座上,蓋上頂蓋。

5、倒入適量錫球,雙手捏緊植株臺(tái)并輕輕晃動(dòng)，使錫球完全填充芯片的所有焊點(diǎn)，并注意在同一個(gè)焊點(diǎn)上不要有多余的錫球，清理出多余錫球.

6、將植株臺(tái)放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片。觀察芯片，如有個(gè)別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的固定方法可使用我公司不同型號(hào)的返修臺(tái)或鐵板燒，加熱BGA芯片上的錫球，使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢!